在當今數字化和智能化的時代，電子產品已經成為人們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到家用電器，從汽車到醫療設備，幾乎所有現代化的設備都依賴于電子技術的發展。在這一發展背景下，印刷電路板（PCB）作為電子產品的核心組成部分，扮演著至關重要的角色。

隨著科技的進步和市場需求的不斷增長，電子產品的設計和制造變得越來越復雜。為了滿足消費者對于性能、可靠性和精密度的要求，電子產品的設計必須變得更加精細和高效。在這個過程中，PCB膠作為電子產品制造和組裝過程中的關鍵材料之一，起到了不可替代的作用。

PCB膠不僅用于固定和保護電子元器件，還用于填充空隙、提高絕緣性能、散熱和粘接電路板層等多種用途。它在電子產品的制造和裝配過程中，扮演著連接和保護的橋梁角色，為電子產品的性能和可靠性提供了重要保障。

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）膠在電子產品中具有多種用途，它在電路板制造和組裝過程中發揮著重要的作用。以下是一些常見的用途：

灌封保護：

PCB膠被廣泛用于電子產品中的灌封應用，以保護電路板上的電子元器件免受外部環境的侵蝕和損壞。通過將PCB膠注入到電路板內部的空間中，可以填充和封閉元器件之間的空隙和裂縫，提高電路板的防塵、防水和防腐蝕能力。

灌封PCB膠通常具有優異的耐高溫和耐化學腐蝕性能，可以在各種惡劣的環境條件下保護電路板和元器件，延長其使用壽命。

粘接固定：

PCB膠可用于粘接和固定電子元器件、連接器、散熱器等組件到電路板上。它提供了牢固的粘接效果，確保元器件在運輸和使用過程中不會松動或脫落。

此外，PCB膠還可以用于粘接不同層之間的電路板，確保多層電路板的結構穩固，減少層與層之間的松動和變形。

紫外線固化：

一些PCB膠具有紫外線固化特性，可以在受到紫外線照射后迅速固化成為堅固的膠體。這種特性使得PCB膠在生產過程中能夠快速固化，提高生產效率。

紫外線固化PCB膠通常具有較高的粘接強度和耐熱性能，適用于在高溫環境下工作的電子產品。

焊點保護：

在電子產品的制造過程中，焊接是連接電子元器件和電路板的關鍵步驟。PCB膠可以用于保護焊點，防止焊點受到機械振動、化學腐蝕或環境污染的影響。

它可以覆蓋在焊點周圍，形成一層保護膜，提高焊點的耐久性和穩定性，防止焊接點斷裂或腐蝕，從而提高產品的可靠性。

散熱：

一些導熱性能良好的PCB膠可以用于幫助電子產品散熱，將電路板上產生的熱量有效地導出，保持電子元器件的正常工作溫度。

散熱PCB膠通常具有較高的導熱系數，可以有效地將熱量從熱源傳導到散熱器或散熱結構，以防止電子元器件因過熱而損壞。