在當今數字化和智能化的時代，電子設備已經成為人們日常生活和工作中不可或缺的一部分。從個人消費電子產品，如智能手機、平板電腦，到汽車電子系統、工業自動化設備，再到通信網絡和醫療設備，無處不在的電子元件扮演著關鍵的角色。在這個數字化時代，電子設備不僅需要更高的性能和功能，還需要更加穩定和可靠的性能來應對各種復雜的工作環境和應用場景。

然而，隨著電子設備功能的不斷擴展和應用場景的不斷變化，對電子元件的性能和穩定性提出了更高的要求。在電子設備的制造和應用過程中，封裝孔的密封和三極管的應用是兩個至關重要的環節，直接關系到電子設備的性能和可靠性。然而，傳統的封裝材料和粘接技術往往難以滿足現代電子設備對穩定性能的要求，特別是在高溫、高壓、高頻等極端環境下。

在電子元件的封裝過程中，封裝孔的密封是一個至關重要的環節。封裝孔的不完全密封可能會導致塵埃、水汽等雜質進入設備內部，影響設備的正常工作，甚至引發短路和故障。因此，選擇一種高性能的封裝材料至關重要。而在三極管的應用中，粘接強度和耐溫性是兩個關鍵的指標。傳統的粘接材料往往在高溫環境下失去粘接力，導致三極管與電路板脫落，影響設備的穩定性能。因此，選擇一種耐溫性能和粘接強度都優異的粘接材料顯得尤為重要。

主推產品 1 ： EP 6688 （樹脂粉塑封的 堵孔） 

優點：

a) 單組分 便于操作，150°C*30mins 

b) ?期耐溫–50-150°C 

c) 粘接強度? （鋼-鋼）@25°C, 28MPa 

主推產品 2：EP 627 （玻纖板與鋼?的 粘接） 

優點： 

a) 單組分 便于操作，120°C*30mins 

b) Tg 128°C 

c) 粘接強度? （鋼-鋼）@25°C, 22MPa