在當(dāng)今數(shù)字化和智能化的時代，電子設(shè)備已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦胁豢苫蛉钡囊徊糠?。從個人消費電子產(chǎn)品，如智能手機、平板電腦，到汽車電子系統(tǒng)、工業(yè)自動化設(shè)備，再到通信網(wǎng)絡(luò)和醫(yī)療設(shè)備，無處不在的電子元件扮演著關(guān)鍵的角色。在這個數(shù)字化時代，電子設(shè)備不僅需要更高的性能和功能，還需要更加穩(wěn)定和可靠的性能來應(yīng)對各種復(fù)雜的工作環(huán)境和應(yīng)用場景。

然而，隨著電子設(shè)備功能的不斷擴展和應(yīng)用場景的不斷變化，對電子元件的性能和穩(wěn)定性提出了更高的要求。在電子設(shè)備的制造和應(yīng)用過程中，封裝孔的密封和三極管的應(yīng)用是兩個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到電子設(shè)備的性能和可靠性。然而，傳統(tǒng)的封裝材料和粘接技術(shù)往往難以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對穩(wěn)定性能的要求，特別是在高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境下。

在電子元件的封裝過程中，封裝孔的密封是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。封裝孔的不完全密封可能會導(dǎo)致塵埃、水汽等雜質(zhì)進入設(shè)備內(nèi)部，影響設(shè)備的正常工作，甚至引發(fā)短路和故障。因此，選擇一種高性能的封裝材料至關(guān)重要。而在三極管的應(yīng)用中，粘接強度和耐溫性是兩個關(guān)鍵的指標。傳統(tǒng)的粘接材料往往在高溫環(huán)境下失去粘接力，導(dǎo)致三極管與電路板脫落，影響設(shè)備的穩(wěn)定性能。因此，選擇一種耐溫性能和粘接強度都優(yōu)異的粘接材料顯得尤為重要。

主推產(chǎn)品 1 ： EP 6688 （樹脂粉塑封的 堵孔） 

優(yōu)點：

a) 單組分 便于操作，150°C*30mins 

b) ?期耐溫–50-150°C 

c) 粘接強度? （鋼-鋼）@25°C, 28MPa 

主推產(chǎn)品 2：EP 627 （玻纖板與鋼?的 粘接） 

優(yōu)點： 

a) 單組分 便于操作，120°C*30mins 

b) Tg 128°C 

c) 粘接強度? （鋼-鋼）@25°C, 22MPa