芯片包封膠是用于封裝集成電路芯片（芯片）的材料。它的主要功能是保護(hù)芯片免受外部環(huán)境（如濕氣、灰塵等）的影響，同時(shí)提供機(jī)械支撐和電學(xué)隔離。包封膠通常是一種環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠，具有優(yōu)異的粘附性、導(dǎo)熱性和耐化學(xué)性能。
在芯片封裝過(guò)程中，先將芯片放置在封裝底座上，然后在其周?chē)⑷氚饽z，待包封膠固化后形成保護(hù)層。這個(gè)過(guò)程通常在特定的環(huán)境條件下進(jìn)行，以確保膠體的流動(dòng)和固化符合要求，從而獲得最佳的封裝效果。
芯片包封膠的類(lèi)型
芯片包封膠主要分為環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy Resin）和硅膠（Silicone）兩種類(lèi)型。這兩種材料都具有各自的優(yōu)點(diǎn)和特性。
環(huán)氧樹(shù)脂：環(huán)氧樹(shù)脂是一種常見(jiàn)的包封膠材料，具有優(yōu)異的機(jī)械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性，適用于對(duì)封裝要求較高的芯片。
硅膠：硅膠因其良好的耐高溫性、柔軟性和耐化學(xué)性而受到青睞。硅膠包封膠通常被用于對(duì)熱敏感性能要求較高的芯片，如LED芯片等。
芯片包封膠的特性
芯片包封膠具有多種重要特性，以SIPA 9500芯片包封凝膠為例：
粘附性：包封膠必須能夠良好地附著在芯片表面和封裝底座上，以確保封裝的牢固性。
導(dǎo)熱性：對(duì)于高功率芯片尤其重要，良好的導(dǎo)熱性能可以有效地將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，保持芯片的穩(wěn)定性。
機(jī)械性能：包封膠需要具有一定的硬度和強(qiáng)度，以提供足夠的機(jī)械支撐和保護(hù)作用，防止芯片受到外部沖擊或振動(dòng)的影響。
耐化學(xué)性：芯片包封膠需要能夠抵御化學(xué)品和濕氣等外部環(huán)境的侵蝕，以保護(hù)芯片內(nèi)部的電子元件不受損壞。
耐溫性：對(duì)于在高溫環(huán)境下工作的芯片尤為重要，包封膠必須能夠在高溫下保持穩(wěn)定性和性能。
使用工藝
? 建議的固化方式是通過(guò)加熱加成反應(yīng)實(shí)現(xiàn)的，沒(méi)有副產(chǎn)品產(chǎn)生。
? 大多數(shù)情況下，建議在135℃ 1小時(shí) 或150℃ 0.5小時(shí)條件下固化。
? 應(yīng)使用排至室外的空氣循環(huán)烘箱，以防止廢氣再循環(huán)到半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝區(qū)。
? 這些單組分材料可以使用簡(jiǎn)易的單一組分的流體點(diǎn)膠工藝進(jìn)行滴膠。
【兼容性測(cè)試】
SIPA 9500芯片包封凝膠在接觸或受以下化學(xué)材料污染時(shí)可能容易受到固化抑制。為了避免抑制，應(yīng)清潔或預(yù)測(cè)試接觸SIPA 9500芯片包封凝膠的所有工具、設(shè)備和基底，以確保它們兼容且無(wú)以下固化抑制劑：
? 含硫化合物
? 磷和含磷化合物
? 胺
? 有機(jī)錫化合物
? 增塑劑
? 其他含不飽和雙鍵的物質(zhì)
【返修/拆裝】
拜高高材提供專(zhuān)業(yè)的返工試劑CLEANER 10 ，可幫助用戶(hù)溶解已經(jīng)固化的硅凝膠，或清洗固化不良物，同時(shí)對(duì)于適配點(diǎn)膠的工具或針頭，可選用CLEANER 20清洗劑進(jìn)行清理清潔。
應(yīng)用領(lǐng)域
芯片包封膠廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域，包括但不限于：
?消費(fèi)電子：如智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中的集成電路芯片。
?汽車(chē)電子：用于汽車(chē)電子控制單元（ECU）、傳感器等組件的封裝。
?工業(yè)自動(dòng)化：如工業(yè)控制器、傳感器等領(lǐng)域的芯片封裝。
?通信設(shè)備：用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信基站等中的集成電路芯片封裝。
芯片包封膠作為集成電路封裝的關(guān)鍵材料，對(duì)保護(hù)芯片、提高性能和可靠性起著至關(guān)重要的作用。通過(guò)選擇合適的材料、優(yōu)化制備工藝和嚴(yán)格控制封裝過(guò)程，可以確保芯片包封膠達(dá)到最佳的性能和穩(wěn)定性要求，從而推動(dòng)電子行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。
