芯片包封膠是用于封裝集成電路芯片(芯片)的材料。它的主要功能是保護芯片免受外部環境(如濕氣、灰塵等)的影響,同時提供機械支撐和電學隔離。包封膠通常是一種環氧樹脂或硅膠,具有優異的粘附性、導熱性和耐化學性能。
在芯片封裝過程中,先將芯片放置在封裝底座上,然后在其周圍注入包封膠,待包封膠固化后形成保護層。這個過程通常在特定的環境條件下進行,以確保膠體的流動和固化符合要求,從而獲得最佳的封裝效果。
芯片包封膠的類型
芯片包封膠主要分為環氧樹脂(Epoxy Resin)和硅膠(Silicone)兩種類型。這兩種材料都具有各自的優點和特性。
環氧樹脂:環氧樹脂是一種常見的包封膠材料,具有優異的機械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性,適用于對封裝要求較高的芯片。
硅膠:硅膠因其良好的耐高溫性、柔軟性和耐化學性而受到青睞。硅膠包封膠通常被用于對熱敏感性能要求較高的芯片,如LED芯片等。
芯片包封膠的特性
芯片包封膠具有多種重要特性,以SIPA 9500芯片包封凝膠為例:
粘附性:包封膠必須能夠良好地附著在芯片表面和封裝底座上,以確保封裝的牢固性。
導熱性:對于高功率芯片尤其重要,良好的導熱性能可以有效地將芯片產生的熱量傳導出去,保持芯片的穩定性。
機械性能:包封膠需要具有一定的硬度和強度,以提供足夠的機械支撐和保護作用,防止芯片受到外部沖擊或振動的影響。
耐化學性:芯片包封膠需要能夠抵御化學品和濕氣等外部環境的侵蝕,以保護芯片內部的電子元件不受損壞。
耐溫性:對于在高溫環境下工作的芯片尤為重要,包封膠必須能夠在高溫下保持穩定性和性能。
使用工藝
? 建議的固化方式是通過加熱加成反應實現的,沒有副產品產生。
? 大多數情況下,建議在135℃ 1小時 或150℃ 0.5小時條件下固化。
? 應使用排至室外的空氣循環烘箱,以防止廢氣再循環到半導體生產工藝區。
? 這些單組分材料可以使用簡易的單一組分的流體點膠工藝進行滴膠。
【兼容性測試】
SIPA 9500芯片包封凝膠在接觸或受以下化學材料污染時可能容易受到固化抑制。為了避免抑制,應清潔或預測試接觸SIPA 9500芯片包封凝膠的所有工具、設備和基底,以確保它們兼容且無以下固化抑制劑:
? 含硫化合物
? 磷和含磷化合物
? 胺
? 有機錫化合物
? 增塑劑
? 其他含不飽和雙鍵的物質
【返修/拆裝】
拜高高材提供專業的返工試劑CLEANER 10 ,可幫助用戶溶解已經固化的硅凝膠,或清洗固化不良物,同時對于適配點膠的工具或針頭,可選用CLEANER 20清洗劑進行清理清潔。
應用領域
芯片包封膠廣泛應用于電子行業的各個領域,包括但不限于:
?消費電子:如智能手機、平板電腦等移動設備中的集成電路芯片。
?汽車電子:用于汽車電子控制單元(ECU)、傳感器等組件的封裝。
?工業自動化:如工業控制器、傳感器等領域的芯片封裝。
?通信設備:用于網絡設備、通信基站等中的集成電路芯片封裝。
芯片包封膠作為集成電路封裝的關鍵材料,對保護芯片、提高性能和可靠性起著至關重要的作用。通過選擇合適的材料、優化制備工藝和嚴格控制封裝過程,可以確保芯片包封膠達到最佳的性能和穩定性要求,從而推動電子行業的持續發展和創新。