要有效提高LED的效率和使用壽命,關鍵在于綜合考慮良好的散熱設計、選擇優(yōu)質的導熱材料,控制適當?shù)碾娏?,?yōu)化光學設計,使用高質量的LED驅動器,實施環(huán)境控制和防靜電措施。通過確保LED芯片能夠有效散熱,采用導熱性能良好的材料填充間隙,合理控制工作電流,優(yōu)化光學設計以提高光輸出效率,確保LED系統(tǒng)的穩(wěn)定供電,控制工作環(huán)境條件,防止靜電損害,并定期進行維護,可以綜合提升LED的整體性能,實現(xiàn)更高效的能量轉化和延長LED的使用壽命。
LED行業(yè)是增長最快的市場之一,LED 在適應性、壽命和效率方面優(yōu)于傳統(tǒng)照明形式;它們具有更大的設計自由度,使用壽命特別長,而且效率也相當高,可將大部分能量轉化為光,從而最大限度地減少散發(fā)的熱量。
盡管 LED 的效率比傳統(tǒng)照明形式高得多,但它們仍然會產生一些熱量。這種熱量會對 LED 產生不利影響,因此必須進行管理,以確保實現(xiàn)該技術的真正優(yōu)勢。
改善 LED 產品熱管理的方法有很多,只要選擇正確類型的導熱材料,以確保達到預期的散熱效果。產品范圍從兼具散熱和環(huán)保功能的導熱封裝樹脂,到用于提高 LED 結點導熱效率的熱界面材料。此類化合物旨在填充器件和散熱器之間的間隙,從而降低兩者之間邊界的熱阻。
不同的化學選項將提供一系列特性,應根據(jù)最終應用要求來考慮每種特性。例如,聚氨酯材料具有出色的柔韌性,尤其是在低溫下,這是相對于環(huán)氧樹脂系統(tǒng)的一個主要優(yōu)勢。有機硅樹脂可以在低溫下匹配這種靈活性,并提供卓越的高溫性能,遠遠超過其他可用的化學品。有機硅膠通常也更昂貴。環(huán)氧樹脂系統(tǒng)非常堅固,可在各種惡劣環(huán)境中提供出色的保護。它們是熱膨脹系數(shù)低的剛性材料,在某些情況下,可以將一定程度的靈活性配制到產品中。
拜高高材典型導熱材料
型號 | 特點 | |
粘合劑與密封 | BESIL 9336 | 膏狀單組分脫醇型,對 PC、銅等材料好的粘接力,低揮發(fā)、不起霧、耐?變 |
BESIL 9106-1 灰 | 單組分膏體微塌,與鋁邊框 塑料?板粘接性能優(yōu)異 | |
透明灌封膠 | BESIL 8125T | 10:1 透明,耐黃變.粘度:700-2000 CPS |
BESIL 8250 | 1:1 透明,加溫/室溫都可固化,光學級硅膠 | |
導熱灌封膠 | BEPU 6608 | 雙組份聚氨酯,阻燃 UL 94 V-0, 0.82 W/K.m 導熱率 |
BESIL 8230 | 雙組分 1:1 操作,導熱 0.8~2.5W/m.k.滿足 V-0 阻燃 | |
熱管理材料 | BEGR 1115 | 單組分導熱硅脂, 1.5 W/K.T 導熱率 |
無論選擇哪種類型的熱管理產品,都必須考慮許多關鍵屬性。例如設備的工作溫度、電氣要求以導熱材料的粘度、密度、導熱率以及固化時間等。尤其是導熱系數(shù),導熱系數(shù)以 W/m.K 為單位測量,代表材料的導熱能力,大多數(shù)產品數(shù)據(jù)表上都有體積導熱系數(shù)值,可以很好地指示預期的傳熱水平,從而可以在不同材料之間進行比較。