TIM（熱界面材料）是用來填充發熱部件和散熱器之間的間隙，以降低接觸熱阻，從而提高散熱效果的材料。盡管導熱硅脂是最常用的 TIM，但它們也存在一些問題。
使用導熱硅脂的熱管理及其問題
功率模塊會產生大量熱量，通常會連接散熱器等來散熱。當在電源模塊上安裝散熱器時，如果直接將它們連接起來，由于基板會輕微變形，基板和散熱器之間不可避免地會產生間隙。結果，由于附著力不足而產生接觸熱阻，無法充分發揮散熱器的散熱效果。
因此，需要在兩者之前有導熱界面材料填充，如下圖所示，在基板和散熱器之間涂上導熱硅脂作為TIM，填充間隙，以降低接觸熱阻，從而提高散熱效果。
然而，導熱油脂存在以下問題：
由于空隙導致的熱阻變化
由于導熱硅脂的涂抹量和均勻性，間隙可能無法完全填充，由此產生的空隙可能導致接觸熱阻降低不充分。
由于干燥現象導致熱阻增加
干涸現象是指導熱硅脂的成分因受熱而蒸發，導致油和填料分離的情況。當潤滑脂因干燥而降解時，它們會變硬并破裂，從而增加接觸熱阻。
干涸現象泵出現象
 |  |
要定期維修
因為導熱硅脂使用時間長久，容易干涸，所以存在維修的成本
但導熱硅脂具有多個優點，包括卓越的導熱性能，有效提升電子元件或散熱設備的散熱效果。其黏稠特性使其能夠填充微小間隙，增加導熱接觸面積。導熱硅脂通常具有良好的抗老化性能，有助于保持穩定性能并延長使用壽命。此外，一些導熱硅脂具備絕緣性能，防止電子元件間的短路，提高設備的可靠性。其易于應用的特性使其成為散熱材料的理想選擇。不過，大家在選擇導熱界面材料，需要綜合考慮這些優缺點，根據具體應用場景做出合適的選擇。
