TIM（熱界面材料）是用來填充發(fā)熱部件和散熱器之間的間隙，以降低接觸熱阻，從而提高散熱效果的材料。盡管導(dǎo)熱硅脂是最常用的 TIM，但它們也存在一些問題。
使用導(dǎo)熱硅脂的熱管理及其問題
功率模塊會產(chǎn)生大量熱量，通常會連接散熱器等來散熱。當(dāng)在電源模塊上安裝散熱器時(shí)，如果直接將它們連接起來，由于基板會輕微變形，基板和散熱器之間不可避免地會產(chǎn)生間隙。結(jié)果，由于附著力不足而產(chǎn)生接觸熱阻，無法充分發(fā)揮散熱器的散熱效果。
因此，需要在兩者之前有導(dǎo)熱界面材料填充，如下圖所示，在基板和散熱器之間涂上導(dǎo)熱硅脂作為TIM，填充間隙，以降低接觸熱阻，從而提高散熱效果。
然而，導(dǎo)熱油脂存在以下問題：
由于空隙導(dǎo)致的熱阻變化
由于導(dǎo)熱硅脂的涂抹量和均勻性，間隙可能無法完全填充，由此產(chǎn)生的空隙可能導(dǎo)致接觸熱阻降低不充分。
由于干燥現(xiàn)象導(dǎo)致熱阻增加
干涸現(xiàn)象是指導(dǎo)熱硅脂的成分因受熱而蒸發(fā)，導(dǎo)致油和填料分離的情況。當(dāng)潤滑脂因干燥而降解時(shí)，它們會變硬并破裂，從而增加接觸熱阻。
干涸現(xiàn)象泵出現(xiàn)象
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要定期維修
因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂使用時(shí)間長久，容易干涸，所以存在維修的成本
但導(dǎo)熱硅脂具有多個(gè)優(yōu)點(diǎn)，包括卓越的導(dǎo)熱性能，有效提升電子元件或散熱設(shè)備的散熱效果。其黏稠特性使其能夠填充微小間隙，增加導(dǎo)熱接觸面積。導(dǎo)熱硅脂通常具有良好的抗老化性能，有助于保持穩(wěn)定性能并延長使用壽命。此外，一些導(dǎo)熱硅脂具備絕緣性能，防止電子元件間的短路，提高設(shè)備的可靠性。其易于應(yīng)用的特性使其成為散熱材料的理想選擇。不過，大家在選擇導(dǎo)熱界面材料，需要綜合考慮這些優(yōu)缺點(diǎn)，根據(jù)具體應(yīng)用場景做出合適的選擇。
