什么是導(dǎo)熱材料？

導(dǎo)熱材料（Thermal Material） 導(dǎo)熱材料在通訊、家電、汽車及手持移動端設(shè)備上使用越來越頻繁。隨著人們追求集成化和體態(tài)小型化的訴求 ，高功率高集成的電子芯片及設(shè)備終端對于工作狀態(tài)的散熱要求也越來越嚴(yán)苛 應(yīng)對功率器件，特別是集成度較高的產(chǎn)品在工作過程中的做功發(fā)熱量特別明顯，此時就需要借助導(dǎo)熱材料或?qū)崞骷崃勘M可能的快速或勻速的傳導(dǎo)出去，形成內(nèi)部功率器件能夠恒定在相對低的溫度環(huán)境下正常工作 ，從而大大延續(xù)了器件的使命壽命及使用安全性， 導(dǎo)熱材料主要指的是間隙填充的面接觸材料 以及空間填充材料。

導(dǎo)熱材料種類

導(dǎo)熱粘接

導(dǎo)熱粘接膠主要用于高性能芯片、大功率晶體管、熱敏電阻、溫度傳感器，以及電源等大功率電器模塊與散熱器（銅、鋁）之間的縫隙填充粘接， 優(yōu)點在于可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式 同時帶來更可靠的填充散熱性、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本

導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠功能是對散熱要求較高元器件進行灌封保護，導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達到0.6-2.0，高導(dǎo)熱率的可以達到4.0以上

導(dǎo)熱凝膠

導(dǎo)熱凝膠又稱導(dǎo)熱凝膠或者導(dǎo)熱泥,是以硅為基材復(fù)合導(dǎo)熱填料而成的凝膠狀導(dǎo)熱材料，其同時具備導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點并可塑性強，彌補了二者的不足 其親和性，耐候性，耐高低溫及絕緣性優(yōu)異，能滿足不平整介面和導(dǎo)熱填充的需求，可廣泛應(yīng)用于LED、通信設(shè)備、手機移動設(shè)備、內(nèi)存模塊、IGBT、半導(dǎo)體及汽車電子等領(lǐng)域

導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料 添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料而制成的硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱 ，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，且具有良好的彈性和自粘性，無需背膠,可覆蓋在不規(guī)則的器件表面 另外墊片還有著易于剪裁的特性，可按需剪裁出想要的形狀

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