許多電子產品需要特定的散熱粘合劑。熱界面材料通過最大限度地減少可靠性問題和縮短經常受熱影響的使用壽命來提高性能。
拜高高材TCMP GP 35就是其中一款產品，專為電子行業而設計。
TCMP GP 35是一款高導熱材料，具有良好的導熱性能。在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有 效的排除空氣，達到很好的填充效果。
高性能導熱界面復合材料TCMP GP 35的其他優點：
● 間隙填充能力佳，低熱阻
● 導熱系數3.5W/mk
● 柔軟可壓縮
● UL94V0阻燃等級
● 雙面微粘、易操作
● 超軟、易操作，易模切
除了用于電子設備的熱管理和一般散熱之外，TCMP GP 35還用于粘合和連接電子產品中的部件。其他功能包括：
● 可根據客戶要求進行裁切
● 標準尺寸為 200mm *400mm, 也可根據顧客要求定制
● 倉儲最佳有效期： 18個月
● 儲藏條件：室溫（25℃±3）、相對濕度RH<65%
除了一般散熱器粘合之外，高性能導熱界面復合材料TCMP GP 35 的多功能性還使其具有多種應用可能性，包括 IC 芯片封裝導熱、印刷電路板、LED 模塊/板粘合、平板顯示器組裝（LCD、PDP）等。
因此，導熱膠通過其導熱性能，有助于提高電子產品的散熱效率。在電子元器件表面或封裝體內應用導熱膠能夠有效傳導產生的熱量，降低設備內部溫度，從而提高元器件的穩定性和壽命。這種膠黏劑填充微小空隙，減小熱阻，有助于確保熱量能夠更有效地從熱源傳遞到散熱器，防止設備過熱，提高整體性能和可靠性。導熱膠的使用還能有效解決熱膨脹不匹配問題，維護設備在高性能水平上運行，對于一系列電子產品的熱管理起到了關鍵作用。
