許多電子產(chǎn)品需要特定的散熱粘合劑。熱界面材料通過最大限度地減少可靠性問題和縮短經(jīng)常受熱影響的使用壽命來提高性能。
拜高高材TCMP GP 35就是其中一款產(chǎn)品，專為電子行業(yè)而設計。
TCMP GP 35是一款高導熱材料，具有良好的導熱性能。在相對較低的壓力下就可以實現(xiàn)低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有 效的排除空氣，達到很好的填充效果。
高性能導熱界面復合材料TCMP GP 35的其他優(yōu)點：
● 間隙填充能力佳，低熱阻
● 導熱系數(shù)3.5W/mk
● 柔軟可壓縮
● UL94V0阻燃等級
● 雙面微粘、易操作
● 超軟、易操作，易模切
除了用于電子設備的熱管理和一般散熱之外，TCMP GP 35還用于粘合和連接電子產(chǎn)品中的部件。其他功能包括：
● 可根據(jù)客戶要求進行裁切
● 標準尺寸為 200mm *400mm, 也可根據(jù)顧客要求定制
● 倉儲最佳有效期： 18個月
● 儲藏條件：室溫（25℃±3）、相對濕度RH<65%
除了一般散熱器粘合之外，高性能導熱界面復合材料TCMP GP 35 的多功能性還使其具有多種應用可能性，包括 IC 芯片封裝導熱、印刷電路板、LED 模塊/板粘合、平板顯示器組裝（LCD、PDP）等。
因此，導熱膠通過其導熱性能，有助于提高電子產(chǎn)品的散熱效率。在電子元器件表面或封裝體內(nèi)應用導熱膠能夠有效傳導產(chǎn)生的熱量，降低設備內(nèi)部溫度，從而提高元器件的穩(wěn)定性和壽命。這種膠黏劑填充微小空隙，減小熱阻，有助于確保熱量能夠更有效地從熱源傳遞到散熱器，防止設備過熱，提高整體性能和可靠性。導熱膠的使用還能有效解決熱膨脹不匹配問題，維護設備在高性能水平上運行，對于一系列電子產(chǎn)品的熱管理起到了關(guān)鍵作用。
