線路板也叫做電路板，pcb板，線路板的種類中還包括鋁基板、FR4板、CEM-1板、根據技術工藝又可以分為，印制線路板（銅刻蝕線路板）、松香線路板、有鉛、無鉛噴錫線路板、osp工藝、化金工藝等等，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的。
PCB線路板的發展也帶來了其輔料不斷發展，其中膠粘劑的要求也越來越多，越來越高。
線路板灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接，密封，罐封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。罐封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的有環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。
BEPU 6608 A/B 為雙組分無溶劑型室溫或加熱固化型樹脂彈性體組合料，用于雙組分密封、灌裝。原料不含重金屬、綠色環保、工藝操作性寬，成品物理性能高、與基材粘結性佳。室溫和加熱固化均可，可深層固化，雙組分經混合后具有很好的流動性，固化后柔韌性優異，
產品特性
◇ 高導熱，低粘度觸變型，可操作性強
◇ 優良的低溫特性,優異的耐候性
◇ 優異的電絕緣性、穩性定
◇ 良好的防水、防潮性，吸水率極低
◇ 對大多數金屬、塑料有較好的粘接力
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