有機硅導熱膠是一種基于有機硅材料的導熱性膠黏劑，主要用于提高散熱系統中的導熱效果。這種膠黏劑在高溫和高導熱性能方面表現出色，常用于電子設備、LED燈具、電源模塊等需要散熱的應用。以下是有機硅導熱膠的主要特性和應用：

有機硅導熱膠分類

導熱硅膠包括室溫硫化的和高溫硫化的，其主要用于電子、電器、儀表等行業的彈性粘結、散熱、絕緣及密封等（它能夠提供系統所需的高彈性和耐熱性，又可將系統的熱量迅速傳遞出去）。通常，高溫硫化的導熱硅膠的導熱性能要高于室溫硫化的，高溫硫化導熱硅膠主要以片的形式應用，作為墊片或者散熱片；室溫硫化導熱硅膠主要用于電子、家電等行業需要散熱部件的粘結和封裝等。

作為絕緣和減震性能優越的硅橡膠基體而言，其熱導率僅為0.2W/(mK)左右，但通過在基體中加入高性能導熱填料，包括金屬類填料（如Al、Cu、MgO、AIN、BN）和非金屬類材料（如SiC、石墨、炭黑等）后，其導熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。導熱硅膠材料的導熱性能，最終由硅橡膠基體、填料性能、填料比例、填料分布情況、加工工藝等綜合決定。

最常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠

? 加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種。

? 縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。

有機硅導熱膠的導熱機理 

根據物質內部傳導熱能的載體不同，物質導熱機制可以分為：

①電子導熱；

②聲子導熱；

③光子導熱；

④分子導熱。

分別對應的導熱載體依次為電子、聲子、光子，以及分子。

與金屬和無機非金屬材料不同，由于大多數聚合物均是飽和體系，因而沒有自由電子存在，同時，聚合物中各分子運動相對較困難，因而，其導熱主要是通過晶格的振動，故聲子是聚合物主要的導熱載體；然而，由于聚合物鏈的不規則纏結，致使其結晶度較低，故而存在很大的非結晶部分。由于目前常用的眾多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纖維素、聚酯等），均屬于晶態或非晶態的材料，其完整的分子鏈，不能完全自由的運動，只能發生原子、基團(或鏈節)的振動。因此，聚合物的導熱性能總體上不理想。目前對導熱高分子復合材料的制備原理主要是，通過填料之間的聲子導熱來實現熱傳導的方式，這一過程通常是將導熱填料加入到基體中而實現。

有機硅導熱膠行業應用分類

? 硅脂（Silicone Grease）： 通常是半流體或膏狀，用于填充電子設備中的間隙，提高散熱效果。

? 硅膠片（Silicone Pads）： 預制成片狀，方便應用于電子設備散熱模塊，如CPU散熱片。

? 硅脂導熱膠（Silicone Grease Compound）： 將硅脂與導熱材料（如金屬氧化物）混合而成，既有導熱性能又具有良好的潤滑性。

? 雙組分有機硅導熱膠： 包含有機硅膠和硬化劑兩個組分，通過混合達到固化的效果，具備更好的操作性。

有機硅導熱膠特性

? 導熱性能： 有機硅導熱膠具有出色的導熱性能，能夠有效傳導熱量，提高散熱效果。

? 導電性能： 有機硅導熱膠通常是電絕緣體，但有些特殊配方也具備導電性，適用于一些需要導電和散熱的場合。

? 柔軟性： 有機硅導熱膠通常具有柔軟的特性，能夠填充微小縫隙和不平整表面，確保與散熱表面的有效接觸。

? 耐高溫性： 有機硅材料的耐高溫性較好，能夠在一定溫度范圍內保持穩定性，適用于高溫環境下的散熱需求。

? 耐老化性： 有機硅導熱膠通常具備較好的耐老化性，能夠長時間保持導熱性能，不易出現硬化或流失。

? 環保性： 大多數有機硅導熱膠是無溶劑、無毒且環保的，符合相關的環保標準。

 有機硅導熱膠的應用

有機硅導熱膠由于其出色的導熱，散熱，絕緣、耐熱及抗化學侵蝕、耐氣候、粘合力強等因素特別符合用于電源行業。電源行業的范疇很大，因為有電的產品都存在電源供應的問題，因為不同的產品要求電壓，電流各不相同。早年的穩固就是用氯丁膠（黃膠）來固定，但黃膠是通過溶劑揮發后固化，這樣導致VOC(VOC是揮發性有機化合物的英文簡稱，通常所說的乳膠漆中對人體有害的化學物質)奇高對環境影響很大，耐溫度很低，并且時間久了會自動失去粘接性，而有機硅導熱硅膠及有機硅導熱灌封膠根本就不存在這些問題。