為什么灌封和封裝有助于提高制造生產(chǎn)力并節(jié)省成本？

灌封一直被認(rèn)為是一種簡單且經(jīng)濟(jì)高效的方法，可以提高許多組件和系統(tǒng)的可靠性和耐用性，尤其是在電子和 LED 照明行業(yè)。

使用灌封膠對電子產(chǎn)品進(jìn)行有效灌封，以防止環(huán)境影響，不僅提高機(jī)械強(qiáng)度，而且提高電氣絕緣性。灌封材料是一種永久的保護(hù)解決方案，將作為設(shè)備的一個組成部分來保護(hù)電子組件，同時提供許多好處：

? 電氣絕緣

?增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度

? 散熱

? 抗振動/沖擊

? 防護(hù)腐蝕

? 化學(xué)防護(hù)

隨著灌封部件耐用性的提高，制造成本將得到優(yōu)化，以實現(xiàn)最有效的制造工藝：

? 降低維修/返工組件的成本

? 自動灌封系統(tǒng)有助于降低人工成本

? 應(yīng)用更新技術(shù)，提高產(chǎn)品附加值，增加收入

灌封工藝時需要注意什么？

影響灌封的主要因素：

?灌封膠

?灌膠機(jī)

灌封工藝

灌封工藝是怎樣進(jìn)行的？這取決于要灌封的組件的類型和用途

在化學(xué)方面，某些表面可能會與某些灌封材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而可能導(dǎo)致出現(xiàn)非粘合區(qū)域。必須確定這些因素，以便使用適當(dāng)?shù)墓喾饣衔锘虮仨殤?yīng)用適當(dāng)?shù)念A(yù)處理方法。在電氣方面，某些零件或組件可能密封不充分，因此灌封材料可能會流到不應(yīng)該流到的地方。必須識別此類組件以避免以后發(fā)生故障。

不同的灌封膠需要不同的處理。它們可能需要特殊的混合、不同的溫度、不同的消除氣泡的方法以及不同的固化以最大限度地減少收縮。氣泡消除（或“脫氣”）可能需要真空室。對于某些復(fù)雜的灌封項目，需要更高粘度的灌封材料，這可以通過升高溫度來實現(xiàn)。