IGBT，也叫做絕緣柵雙極型晶體管，是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，通俗來講，就是一種半導體開關器件。簡單講，是一個非通即斷的開關，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做導線，斷開時當做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優點，如驅動功率小和飽和壓降低等。
IGBT是能源轉換與傳輸的核心器件，是電力電子裝置的“CPU” 。采用IGBT進行功率變換，能夠提高用電效率和質量，具有高效節能和綠色環保的特點，是解決能源短缺問題和降低碳排放的關鍵支撐技術。IGBT模塊應用于高速列車、電動汽車、風力發電機、變頻空調中時，常要經受低溫、高溫、濕熱、振動、機械沖擊等環境因素的作用，因此IGBT模塊的封裝材料必須具有良好的環境適應性。
硅凝膠作為一種特殊的電子灌封材料，除具備有機硅類灌封膠獨特的耐候和耐老化性能、優異的耐高 低溫性能、良好的疏水性和電絕緣性能之外，還具有內應力小、抗沖擊性好、粘附力強的優點，是IGBT模塊灌封的首選材料。
IGBT硅凝膠是一種低應力，十分柔軟的有機硅凝膠。灌封到IGBT模組上后，它的低應力，凝膠柔軟性，不僅能夠達到比較理想的抗沖擊、減震效果，同時，凝膠表面的粘性，粘接在IGBT模組上，也能很好的達到防水防潮的保護效果。不僅如此，IGBT硅凝膠優異的電氣絕緣性能，如高介電強度和體積電阻率，也能能夠保護IGBT模塊
拜高 BEGEL 8606 為透明雙組份自修復有機硅凝膠，是一款針對IGBT模塊研制的特殊凝膠。不僅具備優異的物理性能和電氣絕緣性能，同時還有具有耐老化、耐候性等優點。
主要特性
◆ 1：1加成型，粘性強
◆ 高伸長率；極好的柔軟性，消除機械應力
◆ 固化后極低的滲油性，抗中毒性優
◆ 高溫電絕緣性優良，對高壓提供保護
◆ 長期使用溫度范圍 -50-220℃
◆ 耐老化性能和耐候性優異
◆ 優異的防水、防腐、防潮、耐化學介質性能
◆ 可用于半導體模塊、傳感器等
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