為了保護(hù)PCB免受外部影響，在表面涂覆工藝中它們的表面涂覆了一薄層灌封樹(shù)脂或保護(hù)性飾面。除了密封整個(gè)電路板，也可以僅對(duì)基質(zhì)上的部分或單個(gè)組件進(jìn)行加工。為此已經(jīng)開(kāi)發(fā)了從“頂部包封”到“圍堰填充”再到“倒裝芯片底部灌膠”的各種不同方法。

PCB（或電路板）是電子組件中用的最多的載體和連接組件。它們的用途幾乎沒(méi)有極限。除了計(jì)算機(jī)、汽車(chē)和飛機(jī)之外，PCB還被應(yīng)用于家用電器和通信裝置、以及安全電子元件和醫(yī)藥裝備中。例如，為了確保安全氣囊的可靠打開(kāi)和機(jī)載計(jì)算機(jī)的正常運(yùn)行，PCB上的精密電子元件必須被永久保護(hù)，使其免受水分、灰塵、沖擊、化學(xué)品和其他有害因素的影響。這僅僅是灌封作業(yè)的其中之一?；谛枰喾饣蚬喾庖蟮奶囟娮咏M件（傳感器、處理器等），我們開(kāi)發(fā)出了不同的方法。

一、表面涂覆

表面涂覆基本上就是將特殊涂層或灌封材料涂覆在PCB上，以保護(hù)敏感電子元件。根據(jù)應(yīng)用，材料可以用刷子手動(dòng)涂覆或噴涂。不過(guò)，鑒于高精度和可重復(fù)性的要求，用戶更多地開(kāi)始選擇使用合適的計(jì)量頭進(jìn)行的自動(dòng)或機(jī)器人控制涂覆。

二、圍堰填充/框架填充

圍堰填充是一種選擇性工藝，它可以灌封PCB上的單獨(dú)區(qū)域，卻不會(huì)影響周?chē)谋砻婧徒M件。這種工藝（也稱為“框架填充”）使用兩種粘度變化的灌封材料。先在要保護(hù)的電路板區(qū)域周?chē)喾庖粋€(gè)由高粘度材料做成的圍堰或框架。然后用流體灌封樹(shù)脂填充形成的空腔，直到目標(biāo)結(jié)構(gòu)被完全覆蓋。圍堰填充工藝還被用于光學(xué)接合：第一步先在基質(zhì)上灌封一個(gè)圍堰，在玻璃蓋和顯示器或觸摸屏之間形成一個(gè)縫隙，然后向圍堰中填充光學(xué)透明的粘結(jié)劑。該工藝除了改善的散熱性和增加的穩(wěn)定性外，還能提供更好的顯示可讀性。

三、頂部包封

“頂部包封”工藝是另一種用于保護(hù)選擇性敏感區(qū)域的選項(xiàng)。這種工藝與圍堰填充工藝唯一的區(qū)別就是灌封材料。在該工藝中，粘性的灌封樹(shù)脂被灌封在一個(gè)半導(dǎo)體芯片上，直到完全封裝芯片和它的焊線觸點(diǎn)。用于這種工藝的灌封材料流動(dòng)性不能太高，否則可能會(huì)污染附近的組件或覆蓋不需要涂覆的區(qū)域。在選擇灌封樹(shù)脂和確定灌封樹(shù)脂所需的數(shù)量時(shí)，這一點(diǎn)必須要考慮到。

四、倒裝芯片底部灌膠

倒裝芯片底部灌膠是一種專門(mén)針對(duì)倒裝芯片的機(jī)械穩(wěn)定性開(kāi)發(fā)的工藝。為了減少基質(zhì)和底部灌膠之間的應(yīng)力或變形，用低粘度材料填充連接形成的縫隙，這被稱為底部灌膠。在灌封材料后，毛細(xì)管效應(yīng)有助于引導(dǎo)底部灌膠圍繞芯片，進(jìn)入狹小縫隙，直到全部灌滿。

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