pcb板是電子產(chǎn)品中必不可少的元件，不論是消費(fèi)電子、家電器具、醫(yī)療器械、工業(yè)機(jī)械、汽車電子、航空航天等等，都離不開pcb板的存在。隨著電子器件的輕量化、微型化等發(fā)展，pcb的設(shè)計(jì)是越來越小，但是承受的工作效率確實(shí)絲毫不差，因此pcb的散熱為題也是目前電子產(chǎn)品的最關(guān)系的問題。

目前pcb的散熱問題也有各種各樣的解決方案，目前比較普遍的就是導(dǎo)熱材料的涂覆，可以有效降低熱量，從而保護(hù)元件受到損壞。而今天，拜高給大家介紹的是真空粘合技術(shù)。

真空接合使導(dǎo)熱膠分布均勻、流暢且無氣泡，因此具有理想的散熱效果。不像傳統(tǒng)的接合方法使用壓力頂桿將組件壓到目標(biāo)基質(zhì)上，這種方法中，壓力是平均分配在整個(gè)表面上的，可以防止組件上形成不必要的應(yīng)力。這樣就可以真正地消除由諸如開裂等因素導(dǎo)致的不合格零件。

真空接合方法

第一步：將一種含高填充量的導(dǎo)熱膠以同心線的形式灌封到一個(gè)散熱片上。

第二步：此時(shí)，涂覆的粘結(jié)劑并不完全覆蓋表面。灌封材料中的填充劑不僅可以提供可靠的散熱，還定義必要的間隙(0.1 mm)。

第三步： PCB，被放在粘結(jié)劑涂覆層的頂部，然后插入到一個(gè)緊湊的真空腔中。真空腔的尺寸特意地被設(shè)計(jì)得很小，以確?？梢匝杆佟⒂行У貙⒖諝馀趴铡?/p>

第四步：由此產(chǎn)生的壓力降低到大約5 mbar后將從組件周邊以及粘結(jié)劑涂覆層之間的空間中抽出空氣。

然后真空腔被排空，同時(shí)，接合的組件暴露在大氣壓力中。這會把PCB和散熱片擠得更靠近，但不產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力，直到剩下粘結(jié)劑中含有的顆粒所定義的距離保持不變。

產(chǎn)品推薦

拜高Thermal Pad TP系列導(dǎo)熱散熱膠是硅橡膠和玻璃纖維的復(fù)合材料。具有阻燃，是專門為導(dǎo)熱絕緣體而配制的。主要用于電源與散熱器電氣隔離。

【產(chǎn)品特性】

◇ 導(dǎo)熱率: 1--6W/m.K

◇ 優(yōu)異的機(jī)械和物理特性，表面柔韌

◇ 具有良好的散熱性

◇ 優(yōu)異的抗切割性

◇ 無毒，可抵抗清洗劑的損壞