導電膠顧名思義就是具有良好導電性和粘接性能的膠黏劑。

可以將多種導電材料連接在一起,使被連接的材料間形成電的通路，通常用于電子器件中。導電膠通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，從而實現被粘材料的導電連接。

由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，同時電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展， 從而導電膠可以制成漿料， 實現很高的線分辨率。而且導電膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率。自1966年問世以來，導電膠已經在電子科技中起到越來越重要的作用。目前導電膠已廣泛應用于印刷線路板組件、發光二極管、液晶顯示屏、智能卡、陶瓷電容、集成電路芯片等電子元器件的封裝和粘接。但是也有很多因素會影響導電膠的性能，下面有我們來一起了解下:

1、樹脂體系

樹脂體系作為導電膠力學性能和粘接性能的主要來源，其選擇很重要。根據不同力學性能和用途需要選擇不同的樹脂體系。常用的樹脂體系為環氧樹脂，其粘接性好，粘度低，固化溫度適中，適合導電膠的制作，一般用于常溫固化或中溫固化導電膠中。根據電子元器件的要求，需要高溫固化時，可以使用聚酞亞胺樹脂作為基體樹脂或是在傳統環氧樹脂中加人耐高溫物質如雙馬來酞亞胺樹脂提高耐熱性。用于光敏固化的導電膠的樹脂體系選擇丙烯酸環氧類光敏物質。

2、導電粒子

另外導電粒子也是導電膠中導電性的來源，不同導電粒子的各參數不同，制成導電膠后其導電性和膠體的其他性能也會有所不同。自身導電性高、粒子間排列較集中、表面處理較好的導電粒子其導電性也高，對膠體的聚合固化行為也更敏感。導電粒子的粒徑不但對導電膠的形貌有影響，同樣對粘接性能也有一定的影響，粒徑較小的在基體樹脂中分散比較均勻、固化后較致密，粘接力學性能也較好。主要影響因素為導電粒子的形貌和粒徑尺寸及導電粒子的用量。所以在制作的時候一定要嚴格控制好他們之間的比例。

3、稀釋劑

其實稀釋劑在導電膠中也起到了重要的作用。它能降低體系粘度，使導電粒子能較好的分散在基體樹脂中，同時在導電粒子和膠層及被粘接電子元器件間形成良好的導電接觸。用于導電膠的稀釋劑有活性稀釋劑和非活性稀釋劑兩種。非活性稀釋劑一般選用高極性的溶劑如醇類、醚類、酯類等。高極性的溶劑因為可以在膠層表面充當抵抗腐蝕的介質所以會提高導電膠的抗濕熱性。非活性稀釋的用量在0.1%~20%，隨著用量的增加可以提高導電性能，但同時也會降低力學性能?；钚韵♂寗┲饕砑拥綐渲?，作為一種反應物，降低體系的黏度。這類物質加人后在降低體系黏度的同時也會損失耐熱性，所以用量要控制在合理的范圍。在實際使用中，可以混合使用活性稀釋劑和非活性稀釋劑，以達到最好的稀釋效果。

4、固化工藝

最后固化工藝對導電膠的導電性也有一定的影響。加熱固化時，應盡量縮短凝膠點以前的時間，因為凝膠時間長，會導致膠黏劑對導電粒子表面進行充分的包覆，降低導電性，所以加熱固化時一般都是直接置于固化溫度下固化，以減少潤濕包覆帶來的不利影響。固化溫度和時間不但影響導電膠的導電性，對其力學性能也有很大影響。對于室溫固化銅粉導電膠，延長固化時間會使剪切強度下降了，中高溫固化導電膠延長固化時間會提高力學性能。在時間上也一定要把控好。

以上就是拜高分享的關于影響導電膠性能的幾個因素，更多關于關于導電膠知識請持續關注拜高~