導(dǎo)電膠顧名思義就是具有良好導(dǎo)電性和粘接性能的膠黏劑。

可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起,使被連接的材料間形成電的通路，通常用于電子器件中。導(dǎo)電膠通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，從而實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

由于導(dǎo)電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，同時電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展， 從而導(dǎo)電膠可以制成漿料， 實現(xiàn)很高的線分辨率。而且導(dǎo)電膠工藝簡單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率。自1966年問世以來，導(dǎo)電膠已經(jīng)在電子科技中起到越來越重要的作用。目前導(dǎo)電膠已廣泛應(yīng)用于印刷線路板組件、發(fā)光二極管、液晶顯示屏、智能卡、陶瓷電容、集成電路芯片等電子元器件的封裝和粘接。但是也有很多因素會影響導(dǎo)電膠的性能，下面有我們來一起了解下:

1、樹脂體系

樹脂體系作為導(dǎo)電膠力學性能和粘接性能的主要來源，其選擇很重要。根據(jù)不同力學性能和用途需要選擇不同的樹脂體系。常用的樹脂體系為環(huán)氧樹脂，其粘接性好，粘度低，固化溫度適中，適合導(dǎo)電膠的制作，一般用于常溫固化或中溫固化導(dǎo)電膠中。根據(jù)電子元器件的要求，需要高溫固化時，可以使用聚酞亞胺樹脂作為基體樹脂或是在傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂中加人耐高溫物質(zhì)如雙馬來酞亞胺樹脂提高耐熱性。用于光敏固化的導(dǎo)電膠的樹脂體系選擇丙烯酸環(huán)氧類光敏物質(zhì)。

2、導(dǎo)電粒子

另外導(dǎo)電粒子也是導(dǎo)電膠中導(dǎo)電性的來源，不同導(dǎo)電粒子的各參數(shù)不同，制成導(dǎo)電膠后其導(dǎo)電性和膠體的其他性能也會有所不同。自身導(dǎo)電性高、粒子間排列較集中、表面處理較好的導(dǎo)電粒子其導(dǎo)電性也高，對膠體的聚合固化行為也更敏感。導(dǎo)電粒子的粒徑不但對導(dǎo)電膠的形貌有影響，同樣對粘接性能也有一定的影響，粒徑較小的在基體樹脂中分散比較均勻、固化后較致密，粘接力學性能也較好。主要影響因素為導(dǎo)電粒子的形貌和粒徑尺寸及導(dǎo)電粒子的用量。所以在制作的時候一定要嚴格控制好他們之間的比例。

3、稀釋劑

其實稀釋劑在導(dǎo)電膠中也起到了重要的作用。它能降低體系粘度，使導(dǎo)電粒子能較好的分散在基體樹脂中，同時在導(dǎo)電粒子和膠層及被粘接電子元器件間形成良好的導(dǎo)電接觸。用于導(dǎo)電膠的稀釋劑有活性稀釋劑和非活性稀釋劑兩種。非活性稀釋劑一般選用高極性的溶劑如醇類、醚類、酯類等。高極性的溶劑因為可以在膠層表面充當?shù)挚垢g的介質(zhì)所以會提高導(dǎo)電膠的抗?jié)駸嵝?。非活性稀釋的用量?.1%~20%，隨著用量的增加可以提高導(dǎo)電性能，但同時也會降低力學性能?；钚韵♂寗┲饕砑拥綐渲校鳛橐环N反應(yīng)物，降低體系的黏度。這類物質(zhì)加人后在降低體系黏度的同時也會損失耐熱性，所以用量要控制在合理的范圍。在實際使用中，可以混合使用活性稀釋劑和非活性稀釋劑，以達到最好的稀釋效果。

4、固化工藝

最后固化工藝對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性也有一定的影響。加熱固化時，應(yīng)盡量縮短凝膠點以前的時間，因為凝膠時間長，會導(dǎo)致膠黏劑對導(dǎo)電粒子表面進行充分的包覆，降低導(dǎo)電性，所以加熱固化時一般都是直接置于固化溫度下固化，以減少潤濕包覆帶來的不利影響。固化溫度和時間不但影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性，對其力學性能也有很大影響。對于室溫固化銅粉導(dǎo)電膠，延長固化時間會使剪切強度下降了，中高溫固化導(dǎo)電膠延長固化時間會提高力學性能。在時間上也一定要把控好。

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