底部填充劑使用常見問題

2022.10.18 09:19:51 Clicks

1、在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么?如何解決?

氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT(電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板(印制電路板)上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行底部填充點(diǎn)膠加工;以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。

底部灌封

2、在選擇底部填充膠膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)?

首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度;其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)(CTE)，這兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)(也就是返工時(shí)能很好的被清除掉)。

3、出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因?如何解決?

這個(gè)情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn);另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水;有時(shí)稍微加熱電路板可以在—定程度上使膠水固化。

【推薦產(chǎn)品】

BESIL TCMP 液態(tài)導(dǎo)熱填縫劑，是一款雙組份快速固化液態(tài)導(dǎo)熱凝膠墊片，導(dǎo)熱系數(shù) 3.5 W/mK，含有玻璃微珠的材料，裝配尺寸定，最小可控厚度可達(dá)到 0.2mm，觸變式低應(yīng)力應(yīng)用，用于先進(jìn)的汽車電池、汽車電子、通訊設(shè)備等提供增強(qiáng)的熱管理，相比傳統(tǒng)材料它提供增強(qiáng)的可靠性、返性，可自動(dòng)控制的供料可明顯減少浪費(fèi)，可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化組裝，對應(yīng)工業(yè) 4.0 的熱界面材料。

BESIL TCMP 液態(tài)導(dǎo)熱填縫劑

一款雙組份快速固化液態(tài)導(dǎo)熱凝膠墊片，導(dǎo)熱系數(shù) 3.5 W/mK，含有玻璃微珠的材料，裝配尺寸定，最小可控厚度可達(dá)到 0.2mm，觸變式低應(yīng)力應(yīng)用，用于先進(jìn)的汽車電池、汽車電子、通訊設(shè)備等提供增強(qiáng)的熱管理，相比傳統(tǒng)材料它提供增強(qiáng)的可靠性、返性，可自動(dòng)控制的供料可明顯減少浪費(fèi)，可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化組裝，對應(yīng)工業(yè) 4.0 的熱界面材料。