目前PCB電路板常用的灌封膠有三種，聚氨酯灌封膠，有機(jī)硅灌封膠以及環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。PCB電路板使用的話(huà)，這幾種該如何選擇？
聚氨酯灌封膠
特性：對(duì)溫度要求不能超過(guò)100℃，需要在真空條件下進(jìn)行，灌封后容易有氣泡產(chǎn)生。粘接強(qiáng)度在環(huán)氧灌封膠和有機(jī)硅灌封膠之間。低溫性?xún)?yōu)良，防震性能在三者之間最好。
缺點(diǎn)：不耐高溫，韌性較差，固化后表面不夠平滑，抗化學(xué)性能一般。
適用于發(fā)熱量不高的電子元器件，室內(nèi)用電器。
有機(jī)硅灌封膠
特性：耐沖擊，耐老化，耐物理性能好。在冷熱環(huán)境下均可保持其性能。電氣性能和絕緣性能良好，易返修。有機(jī)硅灌封膠的粘度低，流動(dòng)性好，易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系數(shù)和散熱性。
缺點(diǎn)：但是附著力比較差，保密性不夠好，并且價(jià)格高。
適用于長(zhǎng)期在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
特性：耐高溫，電氣絕緣能力優(yōu)渥，固化前后都很穩(wěn)定，對(duì)多種金屬和多孔底材都有著優(yōu)秀的附著力，并且操作簡(jiǎn)單。
缺點(diǎn)：不夠抗冷，不適用于低溫環(huán)境下，冷熱沖擊后容易出現(xiàn)裂縫從而導(dǎo)致器件損壞。固化后的環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠韌性不夠，硬度較高且脆。
適用于常溫環(huán)境下的電子元器件，并且對(duì)環(huán)境力學(xué)性沒(méi)有過(guò)多要求。
PCB電路板常用的灌封膠，每一種都有不同的性能，優(yōu)缺點(diǎn)，要選擇合適的進(jìn)行操作，不要盲目選擇和使用，根據(jù)施工工藝和器件要求來(lái)選擇。
