目前PCB電路板常用的灌封膠有三種,聚氨酯灌封膠,有機硅灌封膠以及環氧樹脂灌封膠。PCB電路板使用的話,這幾種該如何選擇?
聚氨酯灌封膠
特性:對溫度要求不能超過100℃,需要在真空條件下進行,灌封后容易有氣泡產生。粘接強度在環氧灌封膠和有機硅灌封膠之間。低溫性優良,防震性能在三者之間最好。
缺點:不耐高溫,韌性較差,固化后表面不夠平滑,抗化學性能一般。
適用于發熱量不高的電子元器件,室內用電器。
有機硅灌封膠
特性:耐沖擊,耐老化,耐物理性能好。在冷熱環境下均可保持其性能。電氣性能和絕緣性能良好,易返修。有機硅灌封膠的粘度低,流動性好,易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系數和散熱性。
缺點:但是附著力比較差,保密性不夠好,并且價格高。
適用于長期在惡劣環境下工作的電子元器件。
環氧樹脂灌封膠
特性:耐高溫,電氣絕緣能力優渥,固化前后都很穩定,對多種金屬和多孔底材都有著優秀的附著力,并且操作簡單。
缺點:不夠抗冷,不適用于低溫環境下,冷熱沖擊后容易出現裂縫從而導致器件損壞。固化后的環氧樹脂灌封膠韌性不夠,硬度較高且脆。
適用于常溫環境下的電子元器件,并且對環境力學性沒有過多要求。
PCB電路板常用的灌封膠,每一種都有不同的性能,優缺點,要選擇合適的進行操作,不要盲目選擇和使用,根據施工工藝和器件要求來選擇。