由于智能手表元器件的微型化和輕量化的發展,對于膠黏劑的要求也是非常的嚴格的,拜高對于膠黏劑的研發也從未止步,為智能可穿戴設備提供高性能膠粘解決方案!今天我們主要說一下智能手表主板芯片芯片包封用膠方案
【應用場景】
運動手表/運動手環
【用膠需求】
◆ 主板芯片包封
◆ 薄層涂覆,易操作
【拜高解決方案】
拜高BEGEL 9500,芯片包封凝膠可提高芯片連接后的機械結構強度,增強BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外,拜高高材底部填充膠具有可維修性高的特點,使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
【典型用途】
BEGEL 9500芯片包封凝膠是高純度、單組分、無溶劑硅凝膠,非常適合于微電子器件的保護,可以為大多數設備表面提供了極好的自吸附著力,從而實現隔離和防潮。在低壓力沖擊之后,能夠很好的復原形狀。
【產品特征】
◆ 單組份直接點膠 ,無需混合
◆ 無需超低溫存放
◆ 高純度, 低環體含量極少
◆ 低粘稠度,排泡性優異
◆ 可在廣泛的工作溫度范圍內工作,-80—230 ℃