由于智能手表元器件的微型化和輕量化的發(fā)展，對于膠黏劑的要求也是非常的嚴格的，拜高對于膠黏劑的研發(fā)也從未止步，為智能可穿戴設(shè)備提供高性能膠粘解決方案！今天我們主要說一下智能手表主板芯片芯片包封用膠方案

【應(yīng)用場景】

運動手表/運動手環(huán)

【用膠需求】

◆ 主板芯片包封

◆ 薄層涂覆，易操作

【拜高解決方案】

拜高BEGEL 9500，芯片包封凝膠可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外，拜高高材底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

【典型用途】

BEGEL 9500芯片包封凝膠是高純度、單組分、無溶劑硅凝膠，非常適合于微電子器件的保護，可以為大多數(shù)設(shè)備表面提供了極好的自吸附著力，從而實現(xiàn)隔離和防潮。在低壓力沖擊之后，能夠很好的復(fù)原形狀。

【產(chǎn)品特征】

◆ 單組份直接點膠 ，無需混合

◆ 無需超低溫存放

◆ 高純度， 低環(huán)體含量極少

◆ 低粘稠度，排泡性優(yōu)異

◆ 可在廣泛的工作溫度范圍內(nèi)工作，-80—230 ℃