微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。

半導體IC封裝膠粘劑有：

（1）環氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant）

（2）芯片膠（DieAttachAdhesives）

（3）倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills）

（4）圍堰與填充材料（DamandFillEncapsulant）

PCB板級組裝膠粘劑有：

（1）貼片膠（SMTAdhesives）

（2）圓頂包封材料（COBEncapsu-lant）

（3）FPC補強膠水（FPCReinforcementAdhe-sives）

（4）板級底部填充材料（CSP/BGAUnderfills）

（5）攝像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives）

（6）敷型涂覆材料（conformalcoating）

（7）導熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）

常見的五類電子膠水

1、貼片紅膠

貼片紅膠是在生產過程中，為了避免在插件過波峰焊過程中發生元器件、組件的脫落或移位而使用的，是一種在紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的一種膠黏劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠機或鋼網印刷的方法來分配。貼片紅膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異，因此使用時要根據生產工藝來選擇。

2、圍堰填充膠

圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，還應用于其它需要單獨包封填充的電子元器件，如電池線路保護板等產品。具有優異的觸變性能、耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。

3、 底部填充膠

底部填充膠的原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um，十分符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。它能形成均勻和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。此外，較低的黏度特性使其更好地進行底部填充，而較高的流動性則加強其返修的可操作性。

 4、 導電銀膠

導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長，具有極好的常溫貯存穩定性。同時，擁有較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點，一般應用于器件導電粘接，適用于印刷或點膠工藝。

5、 有機硅灌封膠

有機硅灌封膠在耐高低溫性能、防水性能、絕緣性能、防震性能、電性能、防老化性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有著優秀的表現。此外，因為有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。因其各種優異性能，且顏色也可以根據需要任意調整，使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的應用

電子膠水發展前景

近年來，在國家政策的大力支持下，中國電子信息產業不斷發展，技術水平不斷提高，產業規模也不斷擴大。目前，中國已經成為全球第三大電子信息產品制造國，電子行業已經成為國民經濟的支柱型產業。中國計算機、手機、彩電等主要產品產量位居世界第一，電子產品制造大國的地位日益突出。
在電子信息產業的拉動下，中國電子膠水市場快速發展，膠水作為一種最為傳統的連接方式，在現代制造業中的作用越來越趨于多元化、多功能化，而這種趨勢給電子膠黏劑這個行業注入了無限的活力與生命，同時也提出了全新的挑戰！