在如今科技與數字化的新時代，通訊在我們的生活中已經無處不在，在科技研發上，配備5G模塊的無人機可以快速進行電路的AI檢查，這不僅可以大大提高效率，而且可以保護工人的生命安全。在智能醫療上，醫生可以在數千英里之外的AI的幫助下操作機器人，在日常生活中，電視臺可以在5G網絡連接之前執行4K高清直播，而無需使用衛星連接，極大地提高了推廣的靈活性和效率。所有這些示例都對高速，低延遲和通信的可靠性提出了極高的要求。出色的5G通信模塊是所有這些新技術應用的基礎。
無線通信模塊是各類智能終端得以接入物聯網的信息入口。 其是連接物聯網感知層和網絡層的關鍵環節。 目前在 M2M 場景下， 應用更多的是蜂窩通信模塊（2G/3G/4G）， 未來 LPWAN 模塊（NB/IoT、 LoRa） 將快速應用。通訊模塊由于在傳輸過程中產生大量的熱量，因此對于模塊導熱散熱是非常有必要的！
通訊模塊灌封膠要求
1、雙組份
2、低硬度
3、導熱率2.0W以上
4、流動性較好
5、耐高低溫
通訊模塊用膠推薦
根據以上要求，拜高推薦BESIL 8230(25#)A/B雙組分高導熱灌封膠，BESIL 8230(25#)A/B是一種雙組分有機硅 導熱灌封膠，經混合后具有很好的流動性，操作 時間可根據溫度調整，室溫可深層固化,適用各種散熱耐溫元件的灌封保護，完全符合歐盟ROHS 指令以及SVHC REACH要求。
基本特性：
1、雙組分加成型硅橡膠
2、1：1混合比例
3、低硬化收縮率
4、優異的高溫電絕緣性、穩性定
應用領域：
1、 汽車電子、模塊
2、 LED 電源驅動模組
3、太陽能組件接線盒
4、電動車充電柱模塊
5、鋰電池組、電容組
6、磁感線圈
7、逆變電源
操作使用工藝
1、施膠之前將A、B組分在各自包裝中攪拌均勻，這 是因為膠料在貯存過程中，其中的填料可能會部分沉降。
2、將A、B組分按1：1的比例稱量，混合均勻，直接 注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。最好順著器壁的一邊慢慢注入，可減少氣泡的產生。
3、將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本 消失后可加溫固化，亦可直接在室溫條件下固化，大約需要8hr
