灌封膠對敏感電路和電子元器進行長期有效的保護，對當今精密且高要求的電子應用起著重要的作用。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠水粘度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、保密、防腐蝕、耐溫、耐鹽霧、防震等作用。目前市場上的灌封膠產品，較常見的主要為3種材質，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，今天和大家談談各類灌封膠的區別與特點。

環氧樹脂灌封膠

特點

環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫環境為100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。

缺點

抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換和返修；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。

聚氨酯灌封膠

特點

聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮性能和絕緣性。

缺點

耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

有機硅灌封膠

特點

有機硅灌封膠固化后材質較軟，有灌封膠和凝膠兩種形態。

有機硅是一種可以多種形態進行生產的多用途材料。有機硅材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效屏障，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。除了能夠在各種工作環境下保持它們的物理和電學性能以外，有機硅材料還能夠抵抗臭氧和紫外線降解，具有良好的化學穩定性。

有機硅灌封膠可在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和振動、霉菌、污垢等各種惡劣條下為電氣/電子裝置和元器件提供保護，較之環氧樹脂和聚氨酯材料，有機硅灌封膠可降低因震動、機械沖擊和熱循環造成的應力。有機硅凝膠能夠封裝最脆弱的晶線，具有強大的防污染和應力保護作用。所有這些品質能提升復雜電子元件，甚至是帶有纖細電線和接頭的元件設計的性能、可靠性和使用期限，且易于再加工和修理。

缺點

在特定使用條件下，有機硅的附著力稍弱，但可以通過添加底涂來解決這一問題。
隨著電子科技的大跨步式發展，由于具備諸多優異性能，有機硅灌封膠為電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都提供了無與倫比的保護。