散熱界面材料其實就是我們所說的導熱材料，它的主要作用就是幫助元器件能夠快速降溫、導熱、延長壽命。我們手機、電腦、平板都會用到。

為了保證手機的正常使用，人們通過在手機發熱源上安裝散熱模塊，以此將熱量從手機內部引導至外殼，從而降低手機的溫度，除了安裝散熱模組外，在散熱模組與熱源之間會填充散熱界面材料。

兩個相互接觸的固體表面，兩者實際接觸是一些離散面積，其他未接觸界面內充滿空氣，熱量在通過時會受到其附加的阻力，所以會使用到散熱界面材料填充于兩者間，填充縫隙內空氣，降低兩者間的接觸熱阻，從而改善熱量在兩者間傳遞時熱傳導效率，以此改善手機的散熱效果。

目前市場上銷售的散熱界面材料的種類很多，而主要是導熱硅膠片、導熱絕緣片、導熱凝膠、導熱硅脂、導熱相變片、無硅導熱墊片、碳纖維導熱墊片、導熱吸波材料、導熱儲能材料等等，每一種散熱界面材料都有其特點，在不同場合中有著不同應用，手機所使用的散熱界面材料有很多，不同手機有不同需求，才能發揮散熱界面材料的作用。

在智能手機的組裝中，主要的膠粘應用場景有鏡片保護膜、鏡片粘接、指紋模組粘接、FPC粘接、攝像頭粘接、OLED/LCD粘接、電池粘接、石墨片/NFC/無線充電模組粘接、后蓋(電池蓋)粘接、后蓋裝飾件粘接等。

其中，手機主板主要用膠有環氧膠黏劑、導熱導電膠、有機硅膠黏劑、點焊膠、UV膠、丙烯酸膠黏劑等；手機殼金屬塑料粘接用膠有聚氨酯熱熔膠、丙烯酸AB膠黏劑、PUR熱熔膠；屏幕和邊框用膠主要有聚氨酯熱熔膠、UV膠、反應型熱熔膠、丙烯酸膠黏劑、耐高溫膠黏劑等。

功率器件散熱 BESIL TP GEL 35單組分可固化導熱膠泥 ◇導熱系數1.5~4.0 W/m.K可選 ◇60°C / 20分鐘;或25°C/ 2~3天固化 ◇良好的耐溫性能 ◇低壓縮力應用 ◇可實現自動化作業

USB和耳機孔防水密封 BESIL 9102(1#)單組分加成熱固化硅膠 ◇無需底涂可對較多基材進行粘合 ◇柔韌性和抗撕裂性佳 ◇無固化副產物 ◇工作溫度:-60°℃~+280°℃的

揚聲器密封 BEPU 5103雙組分快固聚氨酯粘接膠 ◇雙組分 ◇常溫30mins快速固化 ◇對各種基材粘接力強 ◇高韌性、高彈性 ◇耐老化和耐化學品性能優異
LCD觸摸屏全貼合 BEGEL 8602 Optical Silicone雙組分有機硅液體光學膠 ◇雙組分 ◇常溫30mins快速固化 ◇對各種基材粘接力強 ◇高韌性、高彈性 ◇耐老化和耐化學品性能優異

攝像頭模組裝配 BEEP 6618單組分低溫環氧膠粘劑 ◇具有高附著力 ◇低吸水率 ◇可適用于多種材料的粘接 ◇具有良好的儲存穩定性

線路板三防 BECOAT 9007硅樹脂三防披敷膠 ◇單組份室溫硅樹脂 ◇可加熱固化 ◇中等粘度，適用于多種工藝 ◇固化后保護性能優異 ◇對各種電路板有良好的附著力 ◇良好的耐高低溫及阻燃性能