散熱界面材料其實(shí)就是我們所說(shuō)的導(dǎo)熱材料,它的主要作用就是幫助元器件能夠快速降溫、導(dǎo)熱、延長(zhǎng)壽命。我們手機(jī)、電腦、平板都會(huì)用到。
為了保證手機(jī)的正常使用,人們通過(guò)在手機(jī)發(fā)熱源上安裝散熱模塊,以此將熱量從手機(jī)內(nèi)部引導(dǎo)至外殼,從而降低手機(jī)的溫度,除了安裝散熱模組外,在散熱模組與熱源之間會(huì)填充散熱界面材料。
兩個(gè)相互接觸的固體表面,兩者實(shí)際接觸是一些離散面積,其他未接觸界面內(nèi)充滿空氣,熱量在通過(guò)時(shí)會(huì)受到其附加的阻力,所以會(huì)使用到散熱界面材料填充于兩者間,填充縫隙內(nèi)空氣,降低兩者間的接觸熱阻,從而改善熱量在兩者間傳遞時(shí)熱傳導(dǎo)效率,以此改善手機(jī)的散熱效果。
目前市場(chǎng)上銷(xiāo)售的散熱界面材料的種類(lèi)很多,而主要是導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變片、無(wú)硅導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱吸波材料、導(dǎo)熱儲(chǔ)能材料等等,每一種散熱界面材料都有其特點(diǎn),在不同場(chǎng)合中有著不同應(yīng)用,手機(jī)所使用的散熱界面材料有很多,不同手機(jī)有不同需求,才能發(fā)揮散熱界面材料的作用。
在智能手機(jī)的組裝中,主要的膠粘應(yīng)用場(chǎng)景有鏡片保護(hù)膜、鏡片粘接、指紋模組粘接、FPC粘接、攝像頭粘接、OLED/LCD粘接、電池粘接、石墨片/NFC/無(wú)線充電模組粘接、后蓋(電池蓋)粘接、后蓋裝飾件粘接等。
其中,手機(jī)主板主要用膠有環(huán)氧膠黏劑、導(dǎo)熱導(dǎo)電膠、有機(jī)硅膠黏劑、點(diǎn)焊膠、UV膠、丙烯酸膠黏劑等;手機(jī)殼金屬塑料粘接用膠有聚氨酯熱熔膠、丙烯酸AB膠黏劑、PUR熱熔膠;屏幕和邊框用膠主要有聚氨酯熱熔膠、UV膠、反應(yīng)型熱熔膠、丙烯酸膠黏劑、耐高溫膠黏劑等。
功率器件散熱 BESIL TP GEL 35單組分可固化導(dǎo)熱膠泥 ◇導(dǎo)熱系數(shù)1.5~4.0 W/m.K可選 ◇60°C / 20分鐘;或25°C/ 2~3天固化 ◇良好的耐溫性能 ◇低壓縮力應(yīng)用 ◇可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè) |
USB和耳機(jī)孔防水密封 BESIL 9102(1#)單組分加成熱固化硅膠 ◇無(wú)需底涂可對(duì)較多基材進(jìn)行粘合 ◇柔韌性和抗撕裂性佳 ◇無(wú)固化副產(chǎn)物 ◇工作溫度:-60°℃~+280°℃的
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揚(yáng)聲器密封 BEPU 5103雙組分快固聚氨酯粘接膠 ◇雙組分 ◇常溫30mins快速固化 ◇對(duì)各種基材粘接力強(qiáng) ◇高韌性、高彈性 ◇耐老化和耐化學(xué)品性能優(yōu)異 | |
LCD觸摸屏全貼合 BEGEL 8602 Optical Silicone雙組分有機(jī)硅液體光學(xué)膠 ◇雙組分 ◇常溫30mins快速固化 ◇對(duì)各種基材粘接力強(qiáng) ◇高韌性、高彈性 ◇耐老化和耐化學(xué)品性能優(yōu)異 |
攝像頭模組裝配 BEEP 6618單組分低溫環(huán)氧膠粘劑 ◇具有高附著力 ◇低吸水率 ◇可適用于多種材料的粘接 ◇具有良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性
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線路板三防 BECOAT 9007硅樹(shù)脂三防披敷膠 ◇單組份室溫硅樹(shù)脂 ◇可加熱固化 ◇中等粘度,適用于多種工藝 ◇固化后保護(hù)性能優(yōu)異 ◇對(duì)各種電路板有良好的附著力 ◇良好的耐高低溫及阻燃性能
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