導(dǎo)熱硅脂又被成為散熱膠、散熱膏，主要解決電子元件的散熱問(wèn)題，延長(zhǎng)元器件的使用壽命，絕大部分的元件都離不開(kāi)導(dǎo)熱硅脂的存在。
導(dǎo)熱硅脂性能特點(diǎn)
導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)一般在1.0以上，具有優(yōu)越的耐高低溫、耐老化、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。能夠有效降低元器件的工作溫度，在80到100度的高溫下正常工作，幾乎不會(huì)有太大的問(wèn)題。同時(shí)可以將水分和潮氣阻擋在外，不會(huì)輕易受到影響。
導(dǎo)熱硅脂好不好用？
拜高BEGR1100系列導(dǎo)熱硅脂系用于電子裝置 中的導(dǎo)熱材料，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。本產(chǎn)品的粘度 較低，可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
1100系列導(dǎo)熱硅脂不會(huì)交聯(lián)，所以在電子裝配過(guò)程中如有改動(dòng)或更換散熱器情況發(fā)生本產(chǎn)品具有易于操作的特點(diǎn)。
本系列產(chǎn)品除具有高導(dǎo)熱性之外，使用時(shí)亦不 產(chǎn)生應(yīng)力，在-50 至+250℃下穩(wěn)定性高，并有極好的耐氣候、耐輻射以及優(yōu)良的介電性能。
本系列產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/DC
轉(zhuǎn)換器、IGBTs 及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域。
如何正確使用導(dǎo)熱硅脂？
清潔兩涂覆件表面，將足夠量的1100系列硅脂， 通過(guò)針筒擠出到器件表面，再將兩邊的表面，略施壓貼合即 可。如有擠出的硅脂可用布擦凈。每次用完應(yīng)密封以備后用。
或采用絲網(wǎng)印刷機(jī)進(jìn)行施工作業(yè)。如有其他疑問(wèn)，可以隨時(shí)咨詢廠家，尋求技術(shù)支持。
