熱凝膠（又稱導熱凝膠、散熱片凝膠、CPU凝膠、處理器凝膠等）是一種凝膠狀的有機硅基導熱材料，由有機硅樹脂、交聯(lián)劑、導熱填料經(jīng)攪拌、混合、包封固化而成。其中，雙組份導熱凝膠分為A組份和B組份。A組份由有機硅樹脂、交聯(lián)劑和填料組成，B組份由有機硅樹脂、催化劑和填料組成。兩者混合固化后成為導熱硅膠。
導熱凝膠特點
01、性能特點
導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W – 0.3 ℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。另外，導熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產(chǎn)生內(nèi)應力。
導熱凝膠相對于導熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。
而導熱泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。
導熱凝膠有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢。
02 連續(xù)化作業(yè)優(yōu)勢
導熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點膠機，可以實現(xiàn)定點定量控制，節(jié)省人工同時也提升了生產(chǎn)效率。
03 導熱凝膠使用方法
手動型的導熱膠使用時需要擰開嘴蓋，接上螺紋混合頭，再將膠管卡在AB膠槍的卡口，用力打膠，AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋引導下完成均勻混合（A/B兩種顏色混合成均勻的一色），最后按照散熱結構設計將混合均勻的導熱膠點到發(fā)熱位置。點膠型的按照點膠機的使用說明操作。
04 固化時間
從A、B膠混合頭中接觸開始，5分鐘就會出現(xiàn)粘度升高，10分鐘變干，30分鐘到3小時，產(chǎn)品會逐漸硬化具有彈性，表現(xiàn)為硬度不斷上升至不再變化。
05 可靠性
固化后的導熱膠的等同于導熱硅膠片，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長期工作。
06 特別注意
導熱凝膠不同于粘接膠，其粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置
導熱凝膠的應用場合
導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。
拜高BEGEL8018雙液型灌封凝膠（導熱間隙膠） 應用范圍:適用于智能手機、便攜式計算設備、LED照明模塊、PCB模塊、通訊設備及電動車配件，提供可靠的散熱解決方案。
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應用是LED 球泡燈中驅(qū)動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質(zhì)保，以目前LED 燈珠的質(zhì)量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。
另一個典型的應用是在LED 日光燈管中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅(qū)動電源的發(fā)熱量變得比較大?？蓪崮嗵钸M電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。
接著是芯片的散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。
同樣的，導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。
