灌封膠點(diǎn)膠工藝中常見問(wèn)題以及解決方案

2022.08.29 15:10:46 Clicks

點(diǎn)膠工藝中的應(yīng)用雖然廣泛，但是目前為止還沒有說(shuō)完美的工藝可以供應(yīng)，所有的工藝都有些許缺陷，這里我們整理一些點(diǎn)膠過(guò)程中常見的缺陷以及解決方案！

1、拉絲/拖尾

原因： 拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降低點(diǎn)膠壓力；調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度；換膠，選擇合適黏度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn)；調(diào)整點(diǎn)膠量。

2、膠嘴堵塞

原因：故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來(lái)。產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)。有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。

解決方法：換清潔的針頭；換質(zhì)量好的貼片膠；貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

3、空打

原因：現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無(wú)出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。

解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)；更換膠嘴。

4、元器件移位

灌封膠點(diǎn)膠工藝中常見問(wèn)題以及解決方案

原因：這種現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。

解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)。

5、波峰焊后會(huì)掉片

灌封膠點(diǎn)膠工藝中常見問(wèn)題以及解決方案

原因：這種現(xiàn)象是固化后元器件粘接強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過(guò)大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。

解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固膠來(lái)說(shuō),應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問(wèn)題。