一、什么是灌封膠？

灌封膠是高分子精細復合型特殊灌封材料，是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標準工作環(huán)境下良好運行，提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能優(yōu)越。不同的灌封膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。普遍應用用電子產(chǎn)品、電力澆注、電機元件、照明景觀、綠色能源的驅(qū)動和運轉(zhuǎn)器件的抗冷熱膠變和機械振動等防護。

二、灌封的主要作用？

灌封的主要作用是：

   1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；

   2）提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；

   3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；

   5）傳熱導熱；

三、為什么選擇拜高灌封材料？

◆ 不同的耐溫等級

有機硅：-60~300℃

環(huán)氧樹脂：-50~260℃

聚氨酯：-10~130℃

◆ 不同的粘接強度：從PC、PA、PI film到鋅、鋁、不銹鋼、銅；

◆ 不同的收縮及膨脹系數(shù)：CTE從10~200ppm；

◆ 不同的韌性選擇；

◆ 良好的工藝操作性配套

三、操作工藝？

注意事項：

1、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔!

2、注意在稱量前，將 A 、B 組份分別充分攪拌均勻，使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。

3、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。

4、膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會慢一些。相比之下，機械真空灌封，設(shè)備投資大，維護費用高，但在產(chǎn)品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應嚴格遵守設(shè)定的工藝條件，否則很難得到滿意的產(chǎn)品。