環(huán)氧膠的主要作用是強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
環(huán)氧膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬(wàn)別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見(jiàn)。據(jù)涂布在線了解，常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短環(huán)氧膠應(yīng)用，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。
加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是近年國(guó)外發(fā)展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。
不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格環(huán)氧膠應(yīng)用，所用環(huán)氧膠應(yīng)滿足如下要求：
1、性能好，適用期長(zhǎng)，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
2、黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。
3、灌封和固化過(guò)程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4、固化放熱峰低，固化收縮小。
5、固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異耐熱性好，對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小。
6、某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。
拜高 BEEP 6211-146 雙組分環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠 這種雙組分粘接膠設(shè)計(jì)用于金屬粘接、SMC玻璃鋼制件粘接、鋁蜂窩板拼接及電機(jī)產(chǎn)品磁鋼磁瓦粘接、陶瓷膜組件密封、軟磁單元灌封、耐高溫傳感器灌封等 ◆ 優(yōu)異的粘結(jié)性、抗開裂性 ◆ 低CTE線性膨脹系數(shù) ◆ 具有高導(dǎo)熱性 ◆ 優(yōu)異的電絕緣性、穩(wěn)定性 ◆ 在150℃-180℃下可長(zhǎng)期使用 ◆ 吸水率極低，良好的防水、防潮性
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操作工藝
1、 配膠：由于A組分中含有的填料會(huì)隨放置時(shí)間而沉淀下來(lái)，因此在使用前將A組分在原包裝內(nèi)攪拌均勻后，再將A、B組分按重量比100：8進(jìn)行稱量配比。
2、攪拌均勻。稱量好之后將ab膠進(jìn)行均勻的攪拌。
3、置換容器。更換容器靜置或者真空排泡
4、灌封/粘接。將膠水直接注入需灌封保護(hù)的元器件（或模塊）中。最好順著器壁的一邊慢慢注入，可減少氣泡的產(chǎn)生。
注意事項(xiàng)：
◆ B組分在存放過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶或結(jié)塊（屬于正常情況），如果結(jié)晶需在使用前將其置于80℃烘箱使其融化，再冷至室溫后使用，這不影響其各項(xiàng)性能。
◆ B組分裸露在空氣中會(huì)與濕氣反應(yīng)發(fā)生水解現(xiàn)象，水解產(chǎn)物是白色的粉末狀物質(zhì)。稱量時(shí)盡量避免倒入白色物質(zhì)。
◆ 灌封好的器件如有必要，可繼續(xù)抽真空，有利于增加器件的電性能。
◆ 固化條件: 25℃*24小時(shí)。要獲取更佳性能請(qǐng)按照100℃*2小時(shí)或者80℃*3小時(shí)的固化工藝。
◆ 如需使用灌膠設(shè)備請(qǐng)咨詢我公司市場(chǎng)部門。
最后大家要提醒一下大家：環(huán)氧灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠，或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無(wú)機(jī)礦物料，以改善各種配方。在使用的時(shí)候，一定要攪拌均勻。尤其是當(dāng)需要與固化劑參加反應(yīng)型的。
