環氧膠的主要作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
環氧膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。據涂布在線了解，常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短環氧膠應用，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。
加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。
不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格環氧膠應用，所用環氧膠應滿足如下要求：
1、性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4、固化放熱峰低，固化收縮小。
5、固化物電氣性能和力學性能優異耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小。
6、某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
這種雙組分粘接膠設計用于金屬粘接、SMC玻璃鋼制件粘接、鋁蜂窩板拼接及電機產品磁鋼磁瓦粘接、陶瓷膜組件密封、軟磁單元灌封、耐高溫傳感器灌封等 ◆ 優異的粘結性、抗開裂性 ◆ 低CTE線性膨脹系數 ◆ 具有高導熱性 ◆ 優異的電絕緣性、穩定性 ◆ 在150℃-180℃下可長期使用 ◆ 吸水率極低，良好的防水、防潮性
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操作工藝
1、 配膠：由于A組分中含有的填料會隨放置時間而沉淀下來，因此在使用前將A組分在原包裝內攪拌均勻后，再將A、B組分按重量比100：8進行稱量配比。
2、攪拌均勻。稱量好之后將ab膠進行均勻的攪拌。
3、置換容器。更換容器靜置或者真空排泡
4、灌封/粘接。將膠水直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。最好順著器壁的一邊慢慢注入，可減少氣泡的產生。
注意事項：
◆ B組分在存放過程中可能會出現結晶或結塊（屬于正常情況），如果結晶需在使用前將其置于80℃烘箱使其融化，再冷至室溫后使用，這不影響其各項性能。
◆ B組分裸露在空氣中會與濕氣反應發生水解現象，水解產物是白色的粉末狀物質。稱量時盡量避免倒入白色物質。
◆ 灌封好的器件如有必要，可繼續抽真空，有利于增加器件的電性能。
◆ 固化條件: 25℃*24小時。要獲取更佳性能請按照100℃*2小時或者80℃*3小時的固化工藝。
◆ 如需使用灌膠設備請咨詢我公司市場部門。
最后大家要提醒一下大家：環氧灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠，或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在使用的時候，一定要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。
