最近拜高收到很多客戶的留言,問到什么是導熱凝膠,導熱凝膠是導熱硅脂嗎?導熱凝膠有什么用嗎?今天拜高就整理了關于導熱凝膠的一些問題,希望對大家能夠有所幫助!
1、什么是熱凝膠?
2、導熱凝膠有什么特點?
3、熱凝膠的應用
4、熱凝膠在應用過程中會發生什么?
5、與導熱墊和導熱硅脂相比,導熱凝膠的優缺點是什么?
6、為什么選擇導熱凝膠?
1、什么是熱凝膠?
導熱凝膠(又稱導熱凝膠、散熱片凝膠、CPU凝膠、處理器凝膠等)是一種凝膠狀的有機硅基導熱材料,由有機硅樹脂、交聯劑、導熱填料經攪拌、混合、包封固化而成。它有單組分和雙組分兩種。其中,雙組份導熱凝膠分為A組份和B組份。A組份由有機硅樹脂、交聯劑和填料組成,B組份由有機硅樹脂、催化劑和填料組成。兩者混合固化后成為導熱硅膠。
2、導熱凝膠有什么特點?
導熱凝膠幾乎沒有硬度,質地柔軟,具有很強的表面親和力。它可以被壓縮成很薄的各種形狀,散布在各類不光滑的電子元件表面,顯著提高電子元件的傳熱效率。
導熱凝膠具有粘性和附著力,不會油膩和干燥,具有非常優越的可靠性。
熱凝膠對基材表面的附著力較弱,可以從基材上剝離。因此,填充它的電子元件是可返工的。
3、導熱膠的應用
廣泛應用于LED芯片、通訊設備、CPU等半導體領域。
應用于各種電子產品和電器設備中的發熱體(功率管、晶閘管、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、外殼)的接觸面,起到傳遞熱量和水分的中間作用、防塵、防腐蝕、防震等性能。
4、導熱凝膠在應用過程中會發生什么?
氣泡
由于導熱膠中導熱填料的比例大,膠料的粘度高,所以在膠管的生產和包裝過程中,導熱膠容易產生氣泡。氣泡的產生會使橡膠凝固形成空洞,影響傳熱凝膠的外觀,降低導熱系數。
如果雙組份導熱膠的某一組份出現氣泡,也會影響AB膠的混合比例,影響產品各方面的性能。
溢膠
在導熱膠點膠測試時,如果出膠口過小,擠出壓力或導熱膠粘度過高,膠水會從膠管末端溢出。主要原因之一是在尾蓋擠壓膠水的過程中,膠水也反向擠壓了尾蓋。壓力過高時,尾蓋承受不住變形而溢出。二是凝膠熱擠壓包裝管,導致包裝管變形溢出。
油分離出來
雙組分熱凝膠固化前,AB管中的組分主要是油和粉的組合。當油和粉結合不好時,很容易分層(分離出來),導致處理器凝膠的上下不均勻,容易出油。
注:A+B組份混合固化成凝膠時,硅油與交聯劑反應形成緊密的空間網狀結構,此時產品幾乎不生油。
5、與導熱墊和導熱硅脂相比,導熱凝膠的優缺點是什么?
熱凝膠屬于熱界面材料(TIM),如導熱膏和導熱墊。
熱凝膠優點:
可以壓縮成各種形狀,最小可以壓縮到幾百微米,降低了凝膠的熱阻,提高了電子元件的傳熱效率;
可使用點膠機進行連續作業;
不會油和干
熱凝膠缺點:
填粉量有限,目前最大可以達到6w/mk
導熱墊優點:
最高導熱系數,可達到10-20 w/mk
可以做成各種形狀;
導熱墊缺點:
每種形狀都需要特定的模具;
無法連續操作,需要使用每個墊片來粘合電子元件,在粘合過程中容易起皺和產生空洞,操作過程復雜
導熱硅脂優點:
可印在絲網或鋼板上,也可直接噴漆,操作方便
該操作可以是連續的。
涂膠量最薄,可刷成幾微米
導熱硅脂缺點:
易油膩易干,長期穩定性和可靠性不足;
硅脂的導熱系數與導熱膠相差不大,比導熱墊低很多
6、為什么選擇導熱凝膠?
導熱硅脂最嚴重的問題是長期使用后會析出硅油。但硅油的析出會造成周邊電子器件短路故障,同時導熱系數會急劇下降。
導熱凝膠結合了導熱硅脂和導熱墊的優點,同時避免了兩者的缺點。導熱凝膠是硅脂與高導熱顆粒(如氧化鋁、銀粉等)混合,然后通過熱處理工藝使低分子量硅氧烷交聯,然后形成凝膠。
熱填縫劑是介于液體和固體之間的凝膠狀態物質。它不僅具有形狀恢復、材料內聚力強、耐熱性高、長期熱穩定性好等特點,而且還像導熱硅脂一樣具有極低的熱阻,可以填充縫隙,具有很高的附著力。拜高BESIL 9316 9317 導熱型有機硅粘接密封膠
◆ 具有較高的導熱系數
◆ 膠層有彈性,不黃變、不滲油,綜合性能優異
◆ 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
◆ 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力
◆ 電絕緣性能優異、防電暈
◆ 戶外老化性優異、使用壽命可達20-30年
◆ 在-60-260℃間穩定的機械和電氣性能
主要應用于 LED燈具密封; 汽車電子元件散熱;PCB板及電子元器件散熱定位密封;大功率三極管、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)間隙處的填充。