最近拜高收到很多客戶的留言，問到什么是導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱凝膠是導(dǎo)熱硅脂嗎？導(dǎo)熱凝膠有什么用嗎？今天拜高就整理了關(guān)于導(dǎo)熱凝膠的一些問題，希望對大家能夠有所幫助！
1、什么是熱凝膠？
2、導(dǎo)熱凝膠有什么特點？
3、熱凝膠的應(yīng)用
4、熱凝膠在應(yīng)用過程中會發(fā)生什么？
5、與導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱硅脂相比，導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)缺點是什么？
6、為什么選擇導(dǎo)熱凝膠？
1、什么是熱凝膠？
導(dǎo)熱凝膠（又稱導(dǎo)熱凝膠、散熱片凝膠、CPU凝膠、處理器凝膠等）是一種凝膠狀的有機硅基導(dǎo)熱材料，由有機硅樹脂、交聯(lián)劑、導(dǎo)熱填料經(jīng)攪拌、混合、包封固化而成。它有單組分和雙組分兩種。其中，雙組份導(dǎo)熱凝膠分為A組份和B組份。A組份由有機硅樹脂、交聯(lián)劑和填料組成，B組份由有機硅樹脂、催化劑和填料組成。兩者混合固化后成為導(dǎo)熱硅膠。
2、導(dǎo)熱凝膠有什么特點？
導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度，質(zhì)地柔軟，具有很強的表面親和力。它可以被壓縮成很薄的各種形狀，散布在各類不光滑的電子元件表面，顯著提高電子元件的傳熱效率。
導(dǎo)熱凝膠具有粘性和附著力，不會油膩和干燥，具有非常優(yōu)越的可靠性。
熱凝膠對基材表面的附著力較弱，可以從基材上剝離。因此，填充它的電子元件是可返工的。
3、導(dǎo)熱膠的應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于LED芯片、通訊設(shè)備、CPU等半導(dǎo)體領(lǐng)域。
應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、晶閘管、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、外殼）的接觸面，起到傳遞熱量和水分的中間作用、防塵、防腐蝕、防震等性能。
4、導(dǎo)熱凝膠在應(yīng)用過程中會發(fā)生什么？
氣泡
由于導(dǎo)熱膠中導(dǎo)熱填料的比例大，膠料的粘度高，所以在膠管的生產(chǎn)和包裝過程中，導(dǎo)熱膠容易產(chǎn)生氣泡。氣泡的產(chǎn)生會使橡膠凝固形成空洞，影響傳熱凝膠的外觀，降低導(dǎo)熱系數(shù)。
如果雙組份導(dǎo)熱膠的某一組份出現(xiàn)氣泡，也會影響AB膠的混合比例，影響產(chǎn)品各方面的性能。
溢膠
在導(dǎo)熱膠點膠測試時，如果出膠口過小，擠出壓力或?qū)崮z粘度過高，膠水會從膠管末端溢出。主要原因之一是在尾蓋擠壓膠水的過程中，膠水也反向擠壓了尾蓋。壓力過高時，尾蓋承受不住變形而溢出。二是凝膠熱擠壓包裝管，導(dǎo)致包裝管變形溢出。
油分離出來
雙組分熱凝膠固化前，AB管中的組分主要是油和粉的組合。當(dāng)油和粉結(jié)合不好時，很容易分層（分離出來），導(dǎo)致處理器凝膠的上下不均勻，容易出油。
注：A+B組份混合固化成凝膠時，硅油與交聯(lián)劑反應(yīng)形成緊密的空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，此時產(chǎn)品幾乎不生油。
5、與導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱硅脂相比，導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)缺點是什么？
熱凝膠屬于熱界面材料（TIM），如導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱墊。
熱凝膠優(yōu)點：
可以壓縮成各種形狀，最小可以壓縮到幾百微米，降低了凝膠的熱阻，提高了電子元件的傳熱效率；
可使用點膠機進行連續(xù)作業(yè)；
不會油和干
熱凝膠缺點：
填粉量有限，目前最大可以達到6w/mk
導(dǎo)熱墊優(yōu)點：
最高導(dǎo)熱系數(shù)，可達到10-20 w/mk
可以做成各種形狀；
導(dǎo)熱墊缺點：
每種形狀都需要特定的模具；
無法連續(xù)操作，需要使用每個墊片來粘合電子元件，在粘合過程中容易起皺和產(chǎn)生空洞，操作過程復(fù)雜
導(dǎo)熱硅脂優(yōu)點：
可印在絲網(wǎng)或鋼板上，也可直接噴漆，操作方便
該操作可以是連續(xù)的。
涂膠量最薄，可刷成幾微米
導(dǎo)熱硅脂缺點：
易油膩易干，長期穩(wěn)定性和可靠性不足；
硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)與導(dǎo)熱膠相差不大，比導(dǎo)熱墊低很多
6、為什么選擇導(dǎo)熱凝膠？
導(dǎo)熱硅脂最嚴(yán)重的問題是長期使用后會析出硅油。但硅油的析出會造成周邊電子器件短路故障，同時導(dǎo)熱系數(shù)會急劇下降。
導(dǎo)熱凝膠結(jié)合了導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊的優(yōu)點，同時避免了兩者的缺點。導(dǎo)熱凝膠是硅脂與高導(dǎo)熱顆粒（如氧化鋁、銀粉等）混合，然后通過熱處理工藝使低分子量硅氧烷交聯(lián)，然后形成凝膠。
熱填縫劑是介于液體和固體之間的凝膠狀態(tài)物質(zhì)。它不僅具有形狀恢復(fù)、材料內(nèi)聚力強、耐熱性高、長期熱穩(wěn)定性好等特點，而且還像導(dǎo)熱硅脂一樣具有極低的熱阻，可以填充縫隙，具有很高的附著力。拜高BESIL 9316 9317 導(dǎo)熱型有機硅粘接密封膠
◆ 具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)
◆ 膠層有彈性，不黃變、不滲油,綜合性能優(yōu)異
◆ 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
◆ 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應(yīng)力和張力
◆ 電絕緣性能優(yōu)異、防電暈
◆ 戶外老化性優(yōu)異、使用壽命可達20-30年
◆ 在-60-260℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
主要應(yīng)用于 LED燈具密封; 汽車電子元件散熱；PCB板及電子元器件散熱定位密封；大功率三極管、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)間隙處的填充。
