灌封膠其實(shí)主要用于汽車(chē)電子、工業(yè)過(guò)濾器、家電、LED燈具外罩等行業(yè)，將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達(dá)到粘接、密封、灌封利目的。下面拜高來(lái)說(shuō)一下灌封膠的種類(lèi)、作用以及如何選擇合適的灌封膠。
灌封的主要作用是:
1、強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;
2、提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化;
3、避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能;
4、傳熱導(dǎo)熱;
3種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)：
1、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300°C以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見(jiàn)的有環(huán)氧灌封膠有∶阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。
優(yōu)點(diǎn):對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好，具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。
缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無(wú)法打開(kāi)，修復(fù)性不好。
適用范圍:環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車(chē)、摩托車(chē)點(diǎn)火器，LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡(jiǎn)稱(chēng)軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是最為常見(jiàn)的，這類(lèi)膠包括縮合型的和加成性劑的兩類(lèi)。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱(chēng)硅凝膠)收縮率極小、固化過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，可以加熱快速固化。
優(yōu)點(diǎn):抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃~20O℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂，可長(zhǎng)期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。
缺點(diǎn):價(jià)格高，附著力差。
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
3、聚氨脂灌封膠
聚氨酯灌封膠又稱(chēng)PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡(jiǎn)稱(chēng)軟膠，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過(guò)100°℃，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。
優(yōu)點(diǎn):耐低溫性能好，防震性能是三種之中最好的。具有硬度低、強(qiáng)度適中、彈性好、耐水、防霉菌、防震和透明等特性，有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，對(duì)電器元件無(wú)腐蝕，對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。
缺點(diǎn):耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍:適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件，可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。
選用灌封材料時(shí)應(yīng)考慮的問(wèn)題?
1、灌封后性能的要求:使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內(nèi)應(yīng)力情況、戶外使用還是戶內(nèi)使用、受力狀況、是否要求阻燃和導(dǎo)熱、顏色要求等;
2、灌封工藝:手動(dòng)或自動(dòng)，室溫或加溫，完全固化時(shí)間、混合后膠的凝固時(shí)間等;
3、成本︰灌封材料的比重差別很大，我們一定要看灌封后的實(shí)際成本，而不要簡(jiǎn)單的看材料的售價(jià)。
用于灌封的膠粘劑按照功能分類(lèi)有導(dǎo)熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠;按照材料分類(lèi)有聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，對(duì)于選擇軟膠還是硬膠，其時(shí)兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導(dǎo)熱那么建議使用有機(jī)硅軟膠;如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠;如果沒(méi)有什么要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因?yàn)榄h(huán)氧硬膠比有機(jī)硅固化時(shí)間更快。
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬(wàn)別，品種繁多。從固化條件分有常溫固化和加熱固化兩類(lèi);而從劑型分雙組分和單組分兩類(lèi)，還有就是常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分的，它的優(yōu)勢(shì)在于灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。
