導(dǎo)熱硅膠一直以來都備受市場的歡迎，它的問世解決了很多電子元器件的散熱問題，常見的電腦散熱器以及汽車的電池組放熱問題，導(dǎo)熱硅膠都可以很好的解決，那么導(dǎo)熱硅膠如何選擇，影響導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的性能參數(shù)有哪些？下面拜高高材就來和大家來分享一下！
1、導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity
導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度(K，℃)，在1秒鐘內(nèi)(1S)，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/mK(此處為k可用℃代替)。
2、熱傳導(dǎo)系數(shù)Thermal Conductance
傳熱系數(shù)以往稱總傳熱系數(shù)。國家現(xiàn)行標準規(guī)范統(tǒng)一定名為傳熱系數(shù)。傳熱系數(shù)K值，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護結(jié)構(gòu)兩側(cè)空氣溫差為1度(K,℃) ，1s內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/m·K(此處K可用℃代替)。
3、熱阻系數(shù)Thermal Resistance
熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（C/NW)，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系,
4、介電常數(shù)
對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性?，F(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護的金屬頂蓋，因此不必擔(dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題,
5、黏度Viscosity
黏度是將兩塊面積為1m2的板浸于液體中，兩板距離為1米，若加N的切應(yīng)力，使兩板之間的相對速率為1m/s則此液體的黏度為1Pas。將流動著的液體看作許多相互平行移動的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動的基本特征。由于速度梯度的存在，流動較慢的液層狙滯較快液層的流動，因此，液體產(chǎn)生運動阻力。為使液層維持一定的速度梯度運動，必須對液層施加一個與阻力相反的反向力。
6、工作溫度
工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱材料會因轉(zhuǎn)化為液體;溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~230℃。對于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
7、油離度
油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時后硅油析出星，是評價產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現(xiàn)象，油離度高的，分油現(xiàn)象明顯;或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)象。
以上七大參數(shù)基本涵蓋導(dǎo)熱硅脂的性能說明，也是主要參考導(dǎo)熱硅脂的好壞，因此我們在使用的時候最好能把這些參數(shù)了解清楚，才能更好地把握產(chǎn)品的運行性能。
