導熱硅膠一直以來都備受市場的歡迎，它的問世解決了很多電子元器件的散熱問題，常見的電腦散熱器以及汽車的電池組放熱問題，導熱硅膠都可以很好的解決，那么導熱硅膠如何選擇，影響導熱硅脂產品的性能參數有哪些？下面拜高高材就來和大家來分享一下！
1、導熱系數Thermal Conductivity
導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度(K，℃)，在1秒鐘內(1S)，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/mK(此處為k可用℃代替)。
2、熱傳導系數Thermal Conductance
傳熱系數以往稱總傳熱系數。國家現行標準規范統一定名為傳熱系數。傳熱系數K值，是指在穩定傳熱條件下，圍護結構兩側空氣溫差為1度(K,℃) ，1s內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/m·K(此處K可用℃代替)。
3、熱阻系數Thermal Resistance
熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（C/NW)，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系,
4、介電常數
對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性?，F在許多CPU都加裝了用于導熱和保護的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題,
5、黏度Viscosity
黏度是將兩塊面積為1m2的板浸于液體中，兩板距離為1米，若加N的切應力，使兩板之間的相對速率為1m/s則此液體的黏度為1Pas。將流動著的液體看作許多相互平行移動的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動的基本特征。由于速度梯度的存在，流動較慢的液層狙滯較快液層的流動，因此，液體產生運動阻力。為使液層維持一定的速度梯度運動，必須對液層施加一個與阻力相反的反向力。
6、工作溫度
工作溫度是確保導熱材料處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體;溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~230℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
7、油離度
油離度是指產品在200℃下保持24小時后硅油析出星，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現象，油離度高的，分油現象明顯;或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。
以上七大參數基本涵蓋導熱硅脂的性能說明，也是主要參考導熱硅脂的好壞，因此我們在使用的時候最好能把這些參數了解清楚，才能更好地把握產品的運行性能。
