控制系統(tǒng)模塊包括信號輸入模塊、信號輸出模塊、總線隔離模塊、聯(lián)動控制模塊、總線接口模塊、延時控制器、外控電源等。
控制模塊灌封膠在電子和電氣設(shè)備制造中是常見的應(yīng)用，其目的是提供保護、絕緣和密封，以防止外部環(huán)境對電子元件的侵害。下面列舉了一些常見的用于控制模塊灌封的膠材料：
? 環(huán)氧樹脂： 環(huán)氧樹脂是一種常見的灌封材料，具有優(yōu)異的電絕緣性和化學穩(wěn)定性。它可以形成堅固的保護層，抵御潮濕、化學物質(zhì)和振動等外部因素。
? 硅膠： 硅膠是一種彈性較好的灌封材料，具有較高的耐高溫性能。硅膠可以在寬溫度范圍內(nèi)保持柔軟性，適用于一些需要抗震和抗振動的應(yīng)用場合。
? 聚氨酯： 聚氨酯灌封膠具有較好的耐化學性、耐熱性和機械強度。它可以提供優(yōu)良的密封性，并適用于一些需要高度保護的環(huán)境。
? 熱固性膠： 一些熱固性膠如熱熔膠，可以在液態(tài)狀態(tài)下填充各種形狀的空間，然后在固化后形成堅固的密封層。這種類型的膠通常需要加熱來觸發(fā)固化過程。
? 聚醚烯酮（PEEK）： PEEK 是一種高性能塑料，常用于對高溫、高濕和化學品有挑戰(zhàn)的環(huán)境。它有出色的機械性能和化學穩(wěn)定性。
? 聚丙烯（PP）： 聚丙烯是一種通用的塑料材料，具有良好的耐化學性和電絕緣性。它可以用于一些低要求的環(huán)境中。
? 氟橡膠： 氟橡膠具有極好的耐高溫性和耐化學性，適用于高溫和有化學腐蝕的環(huán)境。
在選擇灌封膠材料時，需要考慮到環(huán)境條件、工作溫度、化學物質(zhì)暴露、振動等因素。不同的應(yīng)用場景可能需要不同特性的灌封膠。為了確保設(shè)備的長期穩(wěn)定性和可靠性，選擇合適的灌封膠材料至關(guān)重要。
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拜高提供控制模塊導(dǎo)熱阻燃灌封膠，BEPU 6608 A/B 阻燃聚氨酯灌封膠，用于雙組分密封、灌裝。原料不含重金屬、綠色環(huán)保、工藝操作性寬，成品物理性能高、與基材粘結(jié)性佳。室溫和加熱固化均可，可深層固化，雙組分經(jīng)混合后具有很好的流動性，固化后柔韌性優(yōu)異，應(yīng)用于通訊設(shè)備、變壓器、控制電源、點火控制器、電子傳感器等的澆注與灌封。
【產(chǎn)品特性】
◇ 低粘度，可操作性強 ◇ 優(yōu)良的低溫特性,優(yōu)異的耐候性 ◇ 優(yōu)異的電絕緣性、穩(wěn)性定 ◇ 良好的防水、防潮性，吸水率極低 ◇ 對大多數(shù)金屬、塑料有較好的粘接力 |  |
