在電子材料表面和散熱器之間存在細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有0.024W/(m.K)，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，造成散熱器的效能低下。
在電子產品中使用導熱材料有幾個關鍵原因：
? 散熱： 電子設備在運行時會產生熱量，例如集成電路、處理器、放大器等元件。過多的熱量會影響設備的性能和壽命，甚至可能導致元件故障。導熱材料能夠有效地將這些熱量傳遞到散熱器或散熱風扇上，幫助設備保持在安全的溫度范圍內。
? 溫度均衡： 電子元件可能在同一設備內處于不同的溫度區域。導熱材料有助于均衡這些溫度差異，防止熱量在設備內部聚集，確保各個元件都能夠在適宜的溫度下運行。
? 提高散熱器效率： 在一些情況下，導熱材料被用于填充散熱器和散熱風扇與元件表面之間的空隙，以減少界面熱阻。這有助于提高散熱器的效率，使熱量更有效地傳遞到周圍環境中。
? 保護元件： 導熱材料還可以在某些情況下提供物理保護。例如，硅膠導熱墊通常用于填充元件之間的空隙，不僅有助于導熱，還可以緩解機械應力，降低元件因振動或沖擊而受到的損害。
? 提高電子元件性能： 一些高性能電子元件，尤其是處理器和芯片等，對溫度非常敏感。通過使用導熱材料，可以幫助維持這些元件在最佳工作溫度范圍內，提高其性能和可靠性。
使用具有高導熱性的導熱材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立熱傳導通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之間的接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用良好的發揮。
【上海拜高導熱材料】
? 導熱硅膠片
在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較好的導熱填充材料。在設計上可以降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，在施工上簡單方便，可重復使用。
? 導熱硅脂
導熱硅脂具有高性價比，在電子散熱中屬于常見的一種導熱材料。以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。但操作不太方便，一般的導熱膏會有硅油析出，時間長了會干固、粉化，失去導熱功效，所以使用年限長的電子產品不建議使用導熱膏。
? 導熱填縫膠
導熱填縫膠 一般是高導熱硅凝膠，固化后具有硅凝膠的低應力特點，能減輕溫度和外部壓力產生的應力，不受電子元器件的形狀和大小阻礙。具有良好的導熱效果和優異的填縫效果。
導熱灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異， 粘接性好，表面光澤性好。
