在電子材料表面和散熱器之間存在細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有0.024W/(m.K)，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，造成散熱器的效能低下。
在電子產(chǎn)品中使用導(dǎo)熱材料有幾個(gè)關(guān)鍵原因：
? 散熱： 電子設(shè)備在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，例如集成電路、處理器、放大器等元件。過(guò)多的熱量會(huì)影響設(shè)備的性能和壽命，甚至可能導(dǎo)致元件故障。導(dǎo)熱材料能夠有效地將這些熱量傳遞到散熱器或散熱風(fēng)扇上，幫助設(shè)備保持在安全的溫度范圍內(nèi)。
? 溫度均衡： 電子元件可能在同一設(shè)備內(nèi)處于不同的溫度區(qū)域。導(dǎo)熱材料有助于均衡這些溫度差異，防止熱量在設(shè)備內(nèi)部聚集，確保各個(gè)元件都能夠在適宜的溫度下運(yùn)行。
? 提高散熱器效率： 在一些情況下，導(dǎo)熱材料被用于填充散熱器和散熱風(fēng)扇與元件表面之間的空隙，以減少界面熱阻。這有助于提高散熱器的效率，使熱量更有效地傳遞到周?chē)h(huán)境中。
? 保護(hù)元件： 導(dǎo)熱材料還可以在某些情況下提供物理保護(hù)。例如，硅膠導(dǎo)熱墊通常用于填充元件之間的空隙，不僅有助于導(dǎo)熱，還可以緩解機(jī)械應(yīng)力，降低元件因振動(dòng)或沖擊而受到的損害。
? 提高電子元件性能： 一些高性能電子元件，尤其是處理器和芯片等，對(duì)溫度非常敏感。通過(guò)使用導(dǎo)熱材料，可以幫助維持這些元件在最佳工作溫度范圍內(nèi)，提高其性能和可靠性。
使用具有高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱材料填充滿(mǎn)這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之間的接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用良好的發(fā)揮。
【上海拜高導(dǎo)熱材料】
在行業(yè)內(nèi)，又稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊等等，是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較好的導(dǎo)熱填充材料。在設(shè)計(jì)上可以降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，在施工上簡(jiǎn)單方便，可重復(fù)使用。
導(dǎo)熱硅脂具有高性?xún)r(jià)比，在電子散熱中屬于常見(jiàn)的一種導(dǎo)熱材料。以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。但操作不太方便，一般的導(dǎo)熱膏會(huì)有硅油析出，時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)干固、粉化，失去導(dǎo)熱功效，所以使用年限長(zhǎng)的電子產(chǎn)品不建議使用導(dǎo)熱膏。
導(dǎo)熱填縫膠 一般是高導(dǎo)熱硅凝膠，固化后具有硅凝膠的低應(yīng)力特點(diǎn)，能減輕溫度和外部壓力產(chǎn)生的應(yīng)力，不受電子元器件的形狀和大小阻礙。具有良好的導(dǎo)熱效果和優(yōu)異的填縫效果。
導(dǎo)熱灌封膠適用于對(duì)散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性?xún)?yōu)，電氣性能優(yōu)異， 粘接性好，表面光澤性好。
