先進(jìn)封裝為芯片的功能拓展增加了可能性. 傳統(tǒng)封裝技術(shù)本身對(duì)芯片的功能并不會(huì)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)變化。封裝主要起到保護(hù)封裝內(nèi)的芯片，防止其受到灰塵、水汽等功能。
拜高膠水為先進(jìn)微電子封裝材料提供解決方案， 當(dāng)集成電路的不斷提高性能， IC封裝必須提供更高互連密度和較小外形尺寸更散熱即經(jīng)濟(jì)又可靠。
【產(chǎn)品特性】 ?RTV室溫固化 ?膏狀不流掛 ?耐溫: -55~200℃ ?柔軟有彈性，也可直接用于覆蓋綁線 | 【產(chǎn)品特性】 ?點(diǎn)膠后90℃加熱10-20mins固化 ?具有高觸變性，可疊加高度 ?低溫冷藏存放 ?適用于多種材料的粘接 |
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