硅凝膠作為有機硅材料，可以在-40℃~180℃長期使用，同時兼具良好的耐候性與電性能。硅凝膠機械強度不高，模量在103~105Pa，在冷熱變化過程中應力較小。硅凝膠顯得比較柔軟，硬度多用針入度表示；雖然柔軟，在按壓拉扯凝膠發生形變后，因為有交聯點的存在，它還會恢復到原來的狀態，即具備自我修復的能力，以及優異的減震效果；而硅凝膠的優異疏水性以及與基材的良好吸附性，使其在灌封后能將電子元器件很好地與外界隔絕。
硅凝膠對電子元器件起到防塵、防潮、減震、絕緣四大保護作用；可以用來涂覆、也可灌封；其透明或半透明的外觀可以方便檢查原件故障，在修理完原件之后，也只需重新灌封。其性能也易于調控，比如通過不同的A/B比例可以調控其固化后的硬度；而通過催化劑、抑制劑、溫度等不同的因素就可以調控其固化速度；增加功能材料就可以實現導熱導電，諸多妙用實在是精密電子元器件、連接器、IGBT、集成線路板等保護的不二之選。
