硅凝膠作為有機硅材料,可以在-40℃~180℃長期使用,同時兼具良好的耐候性與電性能。硅凝膠機械強度不高,模量在103~105Pa,在冷熱變化過程中應力較小。硅凝膠顯得比較柔軟,硬度多用針入度表示;雖然柔軟,在按壓拉扯凝膠發(fā)生形變后,因為有交聯(lián)點的存在,它還會恢復到原來的狀態(tài),即具備自我修復的能力,以及優(yōu)異的減震效果;而硅凝膠的優(yōu)異疏水性以及與基材的良好吸附性,使其在灌封后能將電子元器件很好地與外界隔絕。
硅凝膠對電子元器件起到防塵、防潮、減震、絕緣四大保護作用;可以用來涂覆、也可灌封;其透明或半透明的外觀可以方便檢查原件故障,在修理完原件之后,也只需重新灌封。其性能也易于調控,比如通過不同的A/B比例可以調控其固化后的硬度;而通過催化劑、抑制劑、溫度等不同的因素就可以調控其固化速度;增加功能材料就可以實現導熱導電,諸多妙用實在是精密電子元器件、連接器、IGBT、集成線路板等保護的不二之選。