BESIL TCMP 液態導熱填縫劑，是一款雙組份快速固化液態導熱凝膠墊片，導熱系數 3.5 W/mK，含有玻璃微珠的材料，裝配尺寸定，最小可控厚度可達到 0.2mm，觸變式低應力應用，用于先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理，相比傳統材料它提供增強的可靠性、返性，可自動控制的供料可明顯減少浪費，可實現完全自動化組裝，對應工業 4.0 的熱界面材料。
【產品特性】
? 1：1 混合（觸變式）
? 低應力應用
? 操作方便
? 加熱加速反應
? 低硬度微粘
? 含玻璃微珠，可限定最薄厚度
? 鉑金催化從而硅氧烷揮發物極低
? 符合 ROHS、無鹵、REACH 認證
