灌封膠固化之后，能夠提升電子元器件的整體性，令其更像一個整體。有效抵抗外來的沖擊與震動，緩解一切外力，起到保護作用。本質上說，灌封膠仍然是一種膠水，具有很高的粘性。從操作手法來看，會有單組分和雙組分之分。

單組分灌封膠的使用方法：

? 使用之前，先進行小范圍實驗?？纯词欠窨梢园l揮良好的粘接性，做好粘接測驗。

? 施膠之前，務必對粘接基面進行清理。將污垢清理干凈，有助于增加粘接性。

? 使用機器進行澆注時，如需中途停止點膠，需要預防水汽的進入。將水汽隔絕在外，避免影響膠粘劑的固化速度。

? 固化過程中，速度的快慢與環境溫度息息相關。如想加快固化速度，可以適當提升溫度與濕度。

雙組分灌封膠水使用方法：

? 電子灌封AB膠具要灌封的產品需要保持干燥、清潔。

? 電子灌封AB膠具按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。

? 灌封AB膠具攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液。

? 電子灌封膠灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠。

? 電子灌封膠固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

? 電子灌封膠要灌封操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。

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