圍堰填充膠是一種選擇性工藝，它可以灌封PCB上的單獨區域，卻不會影響周圍的表面和組件。先在要保護的電路板區域周圍灌封一個由高粘度材料做成的圍堰或框架。然后用流體灌封樹脂填充形成的空腔，直到目標結構被完全覆蓋。
圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，還應用于其它需要單獨包封填充的電子元器件，如電池線路保護板等產品。
BESIL 8210 有機硅粘接型灌封膠，是雙組份加成型室溫固化硅橡膠，也可加熱固化，形成堅固且柔軟的高韌性的硅橡膠彈性體。操作簡單，加熱快速固化，固化過程中無副產物揮發，體積變化量極小，固化物有很廣泛的耐溫性能，具有優異的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，良好的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
BESIL 8210 雙組份有機硅灌封膠
【產品特性】
?1：1混合，低粘度灌封膠
?常溫和加熱均可固化
?無需底涂對大多數材料有粘接力
?耐溫:-60~250℃
