圍堰填充膠是一種選擇性工藝，它可以灌封PCB上的單獨區(qū)域，卻不會影響周圍的表面和組件。先在要保護(hù)的電路板區(qū)域周圍灌封一個由高粘度材料做成的圍堰或框架。然后用流體灌封樹脂填充形成的空腔，直到目標(biāo)結(jié)構(gòu)被完全覆蓋。
圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，還應(yīng)用于其它需要單獨包封填充的電子元器件，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。
BESIL 8210 有機硅粘接型灌封膠，是雙組份加成型室溫固化硅橡膠，也可加熱固化，形成堅固且柔軟的高韌性的硅橡膠彈性體。操作簡單，加熱快速固化，固化過程中無副產(chǎn)物揮發(fā)，體積變化量極小，固化物有很廣泛的耐溫性能，具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，良好的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
BESIL 8210 雙組份有機硅灌封膠
【產(chǎn)品特性】
?1：1混合，低粘度灌封膠
?常溫和加熱均可固化
?無需底涂對大多數(shù)材料有粘接力
?耐溫:-60~250℃
