功率器件（Power Devices）是電子設(shè)備中的一類(lèi)關(guān)鍵組件，用于處理和控制電能。這些器件在操作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定的功耗，導(dǎo)致溫度升高。為了確保器件的穩(wěn)定性和可靠性，以及防止過(guò)熱引起故障，需要進(jìn)行有效的散熱。
隨著電子器件/功率器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，功率器件的總功率密度大幅度增長(zhǎng)而物理尺寸卻越來(lái)越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能，這就要求對(duì)其進(jìn)行更加高效的熱控制。如何解決功率器件的散熱問(wèn)題是比較重要的問(wèn)題。拜高高材對(duì)電子元器件的散熱提供了解決方案。
1. 散熱機(jī)制：
導(dǎo)熱： 通過(guò)使用散熱片、散熱鰭或其他導(dǎo)熱材料，將器件產(chǎn)生的熱量傳遞到外部環(huán)境中。這有助于防止器件過(guò)熱。
對(duì)流散熱： 利用周?chē)諝獾牧鲃?dòng)，通過(guò)風(fēng)扇或自然對(duì)流的方式加速熱量的散發(fā)。對(duì)流散熱在一些散熱解決方案中起到關(guān)鍵作用。
2. 散熱設(shè)計(jì)考慮因素：
散熱器件的選擇： 不同的功率器件可能需要不同類(lèi)型的散熱器件。例如，一些功率晶體管可能需要大型的散熱片，而一些集成電路可能需要更精密的散熱設(shè)計(jì)。
熱阻： 熱阻是一個(gè)關(guān)鍵概念，指的是熱量通過(guò)器件和散熱器之間的阻力。要最大程度地提高散熱效果，需要降低熱阻。
風(fēng)扇： 對(duì)于高功率應(yīng)用，風(fēng)扇是常見(jiàn)的散熱輔助工具。它們通過(guò)增加空氣流動(dòng)來(lái)加速對(duì)流散熱過(guò)程。
散熱材料： 使用導(dǎo)熱性能良好的散熱材料，如硅膠墊或?qū)崮z，來(lái)提高熱能的傳導(dǎo)效率。
空氣流動(dòng)優(yōu)化： 確保周?chē)h(huán)境有足夠的空間和通風(fēng)口，以便冷卻空氣能夠流經(jīng)散熱器。
3. 散熱方法：
主動(dòng)散熱： 使用風(fēng)扇等主動(dòng)散熱設(shè)備，通過(guò)外部力量加速空氣流動(dòng)，提高熱量傳遞效率。
被動(dòng)散熱： 通過(guò)散熱片、散熱鰭等被動(dòng)散熱結(jié)構(gòu)，將熱量傳遞到周?chē)h(huán)境。
液冷散熱： 使用液體冷卻系統(tǒng)，通過(guò)管道將熱量傳遞到冷卻系統(tǒng)中，然后通過(guò)散熱器將熱量散發(fā)。
4. 監(jiān)測(cè)與控制：
溫度監(jiān)測(cè)： 在關(guān)鍵位置安裝溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)器件的溫度，以便及時(shí)采取散熱措施。
溫度控制： 在需要時(shí)調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、改變散熱片的材料或形狀，以保持器件溫度在安全范圍內(nèi)。
5. 散熱材料的選擇：
散熱膠： 使用高導(dǎo)熱性的散熱膠填充器件和散熱器之間的空隙，提高熱量的傳導(dǎo)效率。
散熱墊： 類(lèi)似于散熱膠，散熱墊是一種可以放置在散熱器件和散熱器之間的材料。
BESIL TP GEL 35 單組份可固化導(dǎo)熱膠泥
【產(chǎn)品特性】
◇ 導(dǎo)熱系數(shù)1.5~4.0 W/m.K可選
◇ 60℃ / 20分鐘；或25℃/ 2~3天固化
◇ 良好的耐溫性能
◇ 低壓縮力應(yīng)用
◇ 可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)
