功率器件（Power Devices）是電子設備中的一類關鍵組件，用于處理和控制電能。這些器件在操作過程中會產生一定的功耗，導致溫度升高。為了確保器件的穩定性和可靠性，以及防止過熱引起故障，需要進行有效的散熱。
隨著電子器件/功率器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發展，功率器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制。如何解決功率器件的散熱問題是比較重要的問題。拜高高材對電子元器件的散熱提供了解決方案。
1. 散熱機制：
導熱： 通過使用散熱片、散熱鰭或其他導熱材料，將器件產生的熱量傳遞到外部環境中。這有助于防止器件過熱。
對流散熱： 利用周圍空氣的流動，通過風扇或自然對流的方式加速熱量的散發。對流散熱在一些散熱解決方案中起到關鍵作用。
2. 散熱設計考慮因素：
散熱器件的選擇： 不同的功率器件可能需要不同類型的散熱器件。例如，一些功率晶體管可能需要大型的散熱片，而一些集成電路可能需要更精密的散熱設計。
熱阻： 熱阻是一個關鍵概念，指的是熱量通過器件和散熱器之間的阻力。要最大程度地提高散熱效果，需要降低熱阻。
風扇： 對于高功率應用，風扇是常見的散熱輔助工具。它們通過增加空氣流動來加速對流散熱過程。
散熱材料： 使用導熱性能良好的散熱材料，如硅膠墊或導熱膠，來提高熱能的傳導效率。
空氣流動優化： 確保周圍環境有足夠的空間和通風口，以便冷卻空氣能夠流經散熱器。
3. 散熱方法：
主動散熱： 使用風扇等主動散熱設備，通過外部力量加速空氣流動，提高熱量傳遞效率。
被動散熱： 通過散熱片、散熱鰭等被動散熱結構，將熱量傳遞到周圍環境。
液冷散熱： 使用液體冷卻系統，通過管道將熱量傳遞到冷卻系統中，然后通過散熱器將熱量散發。
4. 監測與控制：
溫度監測： 在關鍵位置安裝溫度傳感器，實時監測器件的溫度，以便及時采取散熱措施。
溫度控制： 在需要時調整風扇轉速、改變散熱片的材料或形狀，以保持器件溫度在安全范圍內。
5. 散熱材料的選擇：
散熱膠： 使用高導熱性的散熱膠填充器件和散熱器之間的空隙，提高熱量的傳導效率。
散熱墊： 類似于散熱膠，散熱墊是一種可以放置在散熱器件和散熱器之間的材料。
【產品特性】
◇ 導熱系數1.5~4.0 W/m.K可選
◇ 60℃ / 20分鐘；或25℃/ 2~3天固化
◇ 良好的耐溫性能
◇ 低壓縮力應用
◇ 可實現自動化作業
