為了封裝電路板的一小部分或組件，可以使用稱為“圍壩填充”的工藝。

圍壩填充工藝是一種在電子、光學(xué)、電力等領(lǐng)域中，使用灌封材料對(duì)關(guān)鍵元件進(jìn)行保護(hù)的技術(shù)。通過圍壩結(jié)構(gòu)的填充，可實(shí)現(xiàn)對(duì)敏感元件的密封、隔熱、防震及防水。

1. 什么是圍壩填充工藝？

圍壩填充工藝是指在特定區(qū)域通過物理或化學(xué)方法建立圍壩（一般使用膠黏劑或框架結(jié)構(gòu)），然后將填充材料（如硅膠、聚氨酯、環(huán)氧樹脂等）注入圍壩區(qū)域。

圍壩作用：限制填充材料流動(dòng)范圍，保護(hù)敏感元件。

填充材料作用：提供結(jié)構(gòu)支撐、隔離和保護(hù)。

SIPC 2106黑色有機(jī)硅粘接密封膠 ?中性烷氧基固化體系 ?與Pt催化體系有很好的相容性 ?膏狀不流掛 ?無底涂粘接性能良好 ?良好的持續(xù)熱穩(wěn)定性（-55-200℃） ?良好的高溫電絕緣性

COATING 9061 有機(jī)硅涂覆膠 ?透明單組份，操作簡(jiǎn)單 ?低粘度環(huán)保流體，固含量 100%  ?易于刷涂、噴涂、浸涂多種工藝，固化速度快 ?含熒光指示劑，施膠后可檢查  ?粘接力好，無腐蝕。 ?對(duì)各種電路板有良好的附 著力并對(duì)無腐蝕

2. 圍壩填充工藝的應(yīng)用領(lǐng)域

1、電子行業(yè)：PCB保護(hù)、電感線圈固定。

2、光學(xué)行業(yè)：LED燈具填充，提高防護(hù)等級(jí)。

3、新能源領(lǐng)域：電池模組、逆變器的密封。

4、汽車行業(yè)：傳感器、控制單元的抗震密封。

3. 常見問題及解決方案

1、氣泡問題

原因：材料混合不均或填充速度過快。

解決方案：改用真空脫泡設(shè)備，降低填充速度。

2、漏膠問題

原因：圍壩密封不嚴(yán)或材料黏度過低。

解決方案：改用高粘度材料，加強(qiáng)圍壩密封性能。

3、填充不均

原因：注膠設(shè)備參數(shù)不穩(wěn)定。

解決方案：調(diào)整設(shè)備，確保均勻注膠。

更多關(guān)于電子封裝圍壩填充工藝，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注拜高高材官網(wǎng)，或咨詢市場(chǎng)人員~