在現(xiàn)代電子設備中，陶瓷天線基板因其出色的電氣性能和高穩(wěn)定性，廣泛應用于通訊設備、汽車電子以及其他高性能電子產(chǎn)品中。為了確保天線基板與其他元器件的牢固結合，選擇適合的粘接材料至關重要。本文拜高高材將分享一種基于TCMP 1921單組分熱固化加成型硅膠的陶瓷天線基板與元器件粘接固定方案。
應用背景
陶瓷天線基板通常用于要求較高的信號傳輸精度和穩(wěn)定性的領域。陶瓷材料的密度較大，且其表面硬度較高，這要求所選粘接材料不僅具有優(yōu)異的粘接力，還需要具備耐高溫、抗老化和耐濕性能。特別是在電氣絕緣、防水要求（如IPX7等級）和對固化時間的要求較為嚴格的場景下，傳統(tǒng)的粘接劑可能無法滿足這些復雜的性能要求。
因此，選擇一款能夠提供強大粘接力、快速固化并具備優(yōu)良耐久性的粘接材料，成為陶瓷天線基板粘接固定的關鍵。經(jīng)過多項評估和測試，TCMP 1921單組分硅膠被推薦用于該應用場景。
用膠需求分析
陶瓷天線基板與元器件的粘接固定方案需要滿足以下關鍵需求：
絕緣性：粘接材料需具備良好的電氣絕緣性能，以避免元器件之間的電氣干擾或短路問題。
耐老化性：粘接材料必須能在長時間的使用過程中保持穩(wěn)定的性能，尤其是在高溫、潮濕或紫外線照射的環(huán)境下。
快速固化：為了提高生產(chǎn)效率，粘接材料需要具備較短的固化時間。
強粘接力：粘接力需要足夠強，以確保陶瓷天線基板與元器件的牢固結合，不易脫落。
防水性：材料需要符合IPX7防水標準，確保元器件在水下1米深處浸泡30分鐘仍能保持正常工作。
推薦產(chǎn)品 TCMP 1921
單組份熱固化加成型硅膠，是鉑金催化的加成硅膠，通過黑科技的 方式組合成為單組份，并且在常溫下可以保存至少 3 個月，通過優(yōu)化液粉兩相 組合，制造出高導熱并且高物性強度的彈性固化物。
產(chǎn)品特性
? 單組分觸變性
? 灰色有機硅粘合劑
? 快速加熱固化
? 無需底涂就可以對大多數(shù)的 基材進行粘合,例如金屬,玻 璃,陶瓷等
? 加成體系，無固化副產(chǎn)物
? 通過 ROHS\REACH 認證
? 符合阻燃 UL 94 V-0
? 在-50℃~+280℃的溫度范 圍內保持彈性和穩(wěn)定
陶瓷天線基板與元器件的粘接固定要求對粘接材料的性能提出了較高的要求，TCMP 1921單組分硅膠憑借其強大的粘接力、快速固化、耐老化、防水和高溫穩(wěn)定性，成為該應用場景的理想選擇。它不僅為陶瓷天線基板的長期穩(wěn)定運行提供了保障，還提高了生產(chǎn)效率，符合現(xiàn)代電子制造對環(huán)保和安全的要求。
