微電子粘合劑在小型電子設(shè)備（如集成電路、印刷電路板、傳感器和其他電子元件）的制造和組裝中起著至關(guān)重要的作用。這些粘合劑具有強(qiáng)大的粘合能力、電絕緣、熱管理和對環(huán)境因素的保護(hù)。隨著微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，對可靠、高性能粘合劑的需求顯著增長。本文探討了微電子粘合劑的各個(gè)方面和應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)了它們在確保電子設(shè)備的功能和耐用性方面的重要性。
微電子粘合劑的類型
微電子粘合劑是電子設(shè)備組裝和封裝中必不可少的組件。它們在粘合電子制造中使用的各種材料（例如半導(dǎo)體、金屬、塑料和陶瓷）方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。微電子粘合劑有多種類型，每種類型都有其獨(dú)特的性能和應(yīng)用。以下是一些最常見的類型：
? 導(dǎo)熱粘合劑：這些粘合劑將電子元件的熱量傳導(dǎo)出去，在散熱至關(guān)重要的日常應(yīng)用中得到廣泛使用，例如電力電子和 LED 照明。
? 紫外線固化粘合劑：這些粘合劑使用紫外線固化，常用于需要快速固化的場合。它們還可用于無法通過熱量固化粘合劑的場合。
? 環(huán)氧膠粘劑：這類膠粘劑以高強(qiáng)度和耐用性而著稱，在需要強(qiáng)力粘合的日常應(yīng)用中得到廣泛使用。它們還具有耐化學(xué)性和耐高溫性。
? 硅膠粘合劑：這類粘合劑具有極佳的柔韌性，在日常應(yīng)用中非常常用，這些應(yīng)用通常需要承受熱膨脹和收縮。它們還可用于防水防潮至關(guān)重要的應(yīng)用。
微電子膠粘劑的選擇取決于應(yīng)用的具體要求。當(dāng)需要導(dǎo)電時(shí)，人們使用導(dǎo)電膠粘劑，而當(dāng)需要電絕緣時(shí)，人們使用非導(dǎo)電膠粘劑。當(dāng)散熱至關(guān)重要時(shí)，人們使用導(dǎo)熱膠粘劑，而當(dāng)需要快速固化時(shí)，人們使用紫外線固化膠粘劑。當(dāng)需要高強(qiáng)度和耐用性時(shí)，人們使用環(huán)氧膠粘劑，而當(dāng)柔韌性和防潮性至關(guān)重要時(shí)，人們使用硅膠膠粘劑。
為什么選用拜高高材灌封材料？
選擇合適的材料對于最終使用的可靠性和性能至關(guān)重要。將 MEMS 芯片與專用集成電路連接，需要拜高高材專用產(chǎn)品來作為連接粘合劑。拜高高材提供了一系列產(chǎn)品，用于密封電子控制單元和傳感器部件的貼片、倒裝和封框膠粘劑。
拜高高材MEMS 用膠推薦
應(yīng)用點(diǎn) | 型號 | 特性 |
晶元件粘接固定 | SIPA 1820 | 高推力, 模量 2MPa,溫變下低應(yīng)力 |
| EP 1761 | 高沖擊強(qiáng)度,對不銹鋼/PBT/PA，極好的粘接力 | |
腔體灌封 | SIGEL 1806 | 高韌性,低應(yīng)力,長期高溫性能穩(wěn)定 |
| SIGEIL 1878 | 低應(yīng)力,熱固化時(shí)間短 80℃ 30mins | |
外殼粘接 | SIPA 3000 | 熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,固化時(shí)間短 150℃/30mins |
| EP 1700 | 無溶劑，粘接強(qiáng)度高，低應(yīng)力，韌性好 |
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