MEMS簡(jiǎn)介

MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) 是一種將微型機(jī)械裝置與電子元件集成在一起的系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)高科技領(lǐng)域，如汽車(chē)、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等。MEMS器件的特點(diǎn)在于其微小的尺寸、集成化的結(jié)構(gòu)和高精度性能，能夠執(zhí)行檢測(cè)、驅(qū)動(dòng)、控制等多種功能。

MEMS封裝的必要性

由于MEMS器件工作在微米級(jí)別，封裝對(duì)于保護(hù)和增強(qiáng)器件性能至關(guān)重要。封裝的主要作用包括：

環(huán)境保護(hù)：防止?jié)駳?、灰塵等外界因素對(duì)MEMS器件的侵蝕。

機(jī)械支撐：為敏感的微機(jī)械結(jié)構(gòu)提供機(jī)械支撐，避免在運(yùn)輸或使用過(guò)程中受力損壞。

電氣隔離：確保電氣元件之間的絕緣，避免短路或信號(hào)干擾。

熱管理：改善器件的散熱性能，保持工作溫度的穩(wěn)定。

可靠性提升：通過(guò)封裝來(lái)提高M(jìn)EMS器件在極端條件下的可靠性，如高溫、低溫等環(huán)境。

拜高高材的MEMS封裝解決方案

拜高高材為MEMS提供了全面的封裝解決方案，涵蓋晶元件粘接固定、芯片灌封與涂覆、以及蓋板密封，確保器件的高可靠性和性能。

1、 晶元件粘接與固定

在MEMS的生產(chǎn)過(guò)程中，晶元件的粘接與固定是關(guān)鍵步驟，選擇合適的粘接劑能夠有效提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和耐環(huán)境性能。針對(duì)晶元件的粘接與固定，推薦使用以下產(chǎn)品：

SIPA 3003：適用于晶圓級(jí)別的粘接，具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和耐久性，能夠保證MEMS器件在長(zhǎng)期使用中的可靠性。

EP 1761：這款環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑提供出色的粘接強(qiáng)度和環(huán)境耐受性，適合在高溫和極端環(huán)境中應(yīng)用。

SIPA 1820：具有快速固化特性，并能有效適應(yīng)微小結(jié)構(gòu)的變化，確保粘接后的穩(wěn)定性和耐用性。

2、 芯片灌封與涂覆

在MEMS封裝中，芯片灌封和涂覆能夠?yàn)槊舾衅骷峁╊~外的保護(hù)，防止環(huán)境中的濕氣、化學(xué)物質(zhì)以及機(jī)械損傷。推薦使用以下產(chǎn)品：

SIPA 3000：一種低粘度、易流動(dòng)的灌封材料，適用于需要精密保護(hù)的MEMS芯片，能夠形成均勻的保護(hù)層。

SIGEL 1806：該涂覆材料具有良好的絕緣性能和化學(xué)耐受性，適用于需要防護(hù)的電子元件涂覆。

SIGEL 3006：適用于高精度電子封裝的涂層材料，能夠確保芯片在惡劣環(huán)境中的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

3、蓋板密封

蓋板密封是MEMS封裝的最后一步，密封材料的選擇至關(guān)重要，它不僅需要具備良好的密封性能，還需在物理和化學(xué)特性上與其他封裝材料相容。推薦使用以下產(chǎn)品：

SIPA 1820：用于MEMS器件的蓋板密封，能夠快速固化，確保密封后的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，同時(shí)提高整體封裝的耐久性。

EP 1761：具有出色的密封性能，適用于高溫和嚴(yán)苛環(huán)境下的長(zhǎng)期使用，確保MEMS封裝后的可靠性。

實(shí)用案例：

mems壓差傳感器封裝用膠方案

MEMS封裝的關(guān)鍵在于選擇合適的粘接、灌封、涂覆和密封材料。拜高高材提供了一系列針對(duì)MEMS的封裝解決方案，滿(mǎn)足晶元件粘接、芯片保護(hù)和蓋板密封的多樣需求。通過(guò)使用SIPA 3003、EP 1761、SIPA 1820等產(chǎn)品，能夠有效提升MEMS器件的環(huán)境適應(yīng)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供可靠的支持。