地埋燈作為戶外照明設備，常被安裝在公園、廣場、步道等公共場所。這些燈具不僅需要提供優質的照明效果，還需經受各種嚴苛環境的考驗，如長期暴露在雨水、灰塵、溫度變化和外力的影響下。由于地埋燈安裝在地面或低于地面的環境中，燈具結構的密封性和耐久性顯得尤為重要。
在設計和制造地埋燈時，工程師面臨的主要挑戰包括如何確保玻璃蓋板與燈體的牢固粘接、端蓋的有效密封，以及如何為LED組件提供保護和美觀的光效處理。為應對這些挑戰，選擇合適的膠黏劑方案成為關鍵。
玻璃蓋板粘接Glass Panel bonding
| 端蓋密封Cap sealing
| 磨砂效果灌封膠Led encapsulation with frosting effect
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SIPC 1859 特性： ? 耐化學性優異，低氣味，粘接力好 ? 低揮發份不超過 500ppm，密閉環境無腐蝕不起霧 ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力 | SIPC 2130 特性： ? 粘度低，流淌型好 ? 較高的物理機械性能 ? 具有優異的絕緣性能 ? 具有防潮、防塵、防電暈以及抗震緩沖作用 | PUR 1708-2 特性： ? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ? 高強度，優異的粘結性、抗開裂性、韌性 ? 具有保密作，無溶劑，無固化副產物 ? 在-45-90℃間穩定的機械和電氣性能 |
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