固體鉭電容是消費電子、汽車、航空航天和醫療設備中最受歡迎的表面貼裝電容器之一。其應用廣泛，得益于其高性能和小型化特點。
鉭電容的歷史
鉭電容的概念最早可以追溯到20世紀50年代，當時貝爾實驗室發明了這一技術，目的是為晶體管開發一種緊湊型電容器。鉭電容器獨特的結構利用海綿狀的鉭材料，極大地增加了表面積，從而提供了比其他技術更高的電容密度。這一創新大大提升了電子器件的小型化水平。
鉭電容的基本結構
鉭電容屬于電解電容器，因此它們具有極性，意味著電流只能從正極（陽極）流向負極（陰極）。鉭電容器的核心結構由三個主要部分組成：陽極、電介質和陰極。
陽極：通常由高純度鉭粉制成，壓制后燒結成海綿狀結構，極大地增加了有效表面積。傳統設計中，陽極通過鉭絲與電路連接。
電介質：陽極表面會生成一層五氧化二鉭（Ta2O5），作為電介質層。
陰極：在傳統固體鉭電容器中，陰極材料為二氧化錳（MnO2），之后會涂覆碳和銀等材料以建立與電路的電氣連接。
鉭電容器的挑戰與解決方案
這些設備要求鉭電容器具備高可靠性、穩定性和小型化特性，能夠在高溫、嚴苛機械環境以及長期工作條件下穩定運行。為了確保鉭電容器在組裝和運行過程中的結構完整性和電氣性能，生長阻擋線用膠和芯片粘接膠的選擇至關重要。
SIPA 8708 是專門用于鉭電容器內部的生長阻擋線膠，其目的是在高溫燒結或組裝過程中有效阻擋材料的生長或擴散，維持器件的幾何形狀和結構穩定性。
產品特性：
? 單組分半流淌, 快速加熱固化
? 黑色有機硅彈性體粘合劑
? 無需底涂就可以對較多的基材進行粘合,例如不銹鋼,玻璃,陶瓷等
? 有極好的柔韌性和抗撕裂性
? 加成固化體系: 無固化副產物
? 取得 FDA 食品認證，通過 ROHS\REACH 認證
? 在-60℃~+280℃的溫度范圍內保持彈性和穩定
SIPA 9446 是一種適用于鉭電容器芯片的粘接膠，旨在確保芯片與其他部件的牢固連接，能夠承受機械應力、熱沖擊和長期工作環境的考驗。
產品特性：
? 單組分半流淌, 快速加熱固化
? 無需底涂就可以對較多的基材進行粘合,例如不銹鋼,玻璃,陶瓷等
? 有極好的柔韌性和抗撕裂性
? 加成固化體系: 無固化副產物
? 取得 FDA 食品認證，通過 ROHS\REACH 認證
? 在-60℃~+280℃的溫度范圍內保持彈性和穩定
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