都2024年了
你還不知道IGBT是什么嗎？
其實以上均為IGBT。IGBT 是一種功率半導體模，是絕緣柵雙極晶體管 (insulated-gate bipolar transistor) 的簡稱。
其中IGBT芯片是最關(guān)鍵、最基礎(chǔ)的器件，單個IGBT芯片封裝而成的器件為單管，而多個芯片封裝起來就組成了IGBT模塊。
IGBT工作原理
IGBT 功率模塊被用作電子開關(guān)器件。
通過切換開關(guān)，可以將直流電 (DC) 轉(zhuǎn)換為交流電 (AC)，反之亦然。
IGBT 功率模塊被視為電力傳動系統(tǒng)的“心臟”
人類的心臟用于將能量分配到全身，與此類似，功率模塊在 EV/HEV 電力傳動系統(tǒng)中起著心臟的作用。
在電力傳動系統(tǒng)中，功率模塊將電動汽車電池中的直流電流轉(zhuǎn)換為交流電流，以供電機使用，從而驅(qū)動汽車的推進系統(tǒng)。因此，功率模塊是改進能效和電動汽車電池續(xù)航時間的關(guān)鍵元件。
另外，IGBT 應用領(lǐng)域也比較廣泛，小到微波爐，大道風力發(fā)電、太陽能、軌道交通、新能源汽車等現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域。
IGBT封裝
IGBT模塊封裝是將多個IGBT芯片集成封裝在一起，目前流行的IGBT封裝有引線型、焊針型、平板式、圓盤式四種。
焊接技術(shù)、灌封技術(shù)、鍵合技術(shù)、檢測技術(shù)
主要會涉及以上四類關(guān)鍵技術(shù)。
灌封技術(shù)主要是隔絕模塊與外界環(huán)境的接觸，保護內(nèi)部，確保模塊的安全性和可靠性，相比常見的電子產(chǎn)品灌封，IGBT模塊灌封材料要求會更高。IGBT會承受高電壓和大電流，灌封材料的絕緣強度尤為重要。
IGBT灌封材料
SIGEL 8606透明雙組份自修復有機硅凝膠，固化后形成緩沖、自動恢復的特別柔軟材料。 用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。
可靠性（C6)測試
老化性測試
產(chǎn)品特性
? 1：1加成型，粘性強
? 高伸長率；柔軟性佳，消除機械應力
? 固化后極低的滲油性，抗中毒性優(yōu)
? 高溫電絕緣性優(yōu)良，對高壓提供保護
? 長期使用溫度范圍 -50-200℃
? 防水、防腐、防潮、耐化學介質(zhì)性能優(yōu)異
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