什么是灌封,為什么需要灌封,灌封膠有哪些類型?

2024.07.18 09:31:53 Clicks

灌封本質(zhì)上就是用粘合劑（或灌封化合物）填充“罐子”。灌封電子產(chǎn)品時(shí)，要灌封的組件位于外殼或凹槽中，然后用粘合劑填充。

為什么要使用灌封？

電子電路板包含許多敏感的小元件，例如微芯片、電阻器、晶體管和二極管。這些元件通常需要防潮（可能導(dǎo)致短路）、防化學(xué)品（可能腐蝕或損壞元件）、防熱沖擊、防振動(dòng)或防撞擊（可能導(dǎo)致元件脫落）。另外，封裝電子產(chǎn)品有助于讓競爭對手難以監(jiān)視和復(fù)制電路，防護(hù)篡改智能芯片和讀卡器。

灌封膠類型

對于灌封應(yīng)用，通常首選低粘度粘合劑。它們可以更好地填充電子元件周圍，并降低氣泡滯留的可能性。雙組分環(huán)氧樹脂和改性環(huán)氧樹脂是一種流行的選擇，聚氨酯粘合劑和硅樹脂也是如此。紫外線粘合劑很常見，因?yàn)樗鼈兛梢钥焖俟袒⑶也恍枰旌?；然而，陰影區(qū)域和有限的深度固化意味著它們通常不適合。有紫外線粘合劑采用二次固化方法，可以幫助陰影區(qū)域完全固化。

注意事項(xiàng)

選擇灌封膠時(shí)需要考慮一些要點(diǎn)：

灌封容器的容量——如果需要填充大量容器，請注意混合膠粘劑在固化過程中可能放熱——如果是這種情況，請選擇緩慢固化的灌封膠，這種膠粘劑在固化過程中不太可能變得過熱。
灌封膠的粘度和流動(dòng)特性——它是否能夠充分流動(dòng)以覆蓋微小而復(fù)雜的部件？正確的粘度可以防止空氣滯留。您是否需要脫氣（施加真空）以抽出氣泡？
您需要粘合劑多快固化？
灌封容器的基材是什么？需要確保邊緣具有良好的粘附性。
申請流程——您希望實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化還是手動(dòng)申請？是否可以將需要混合的雙組分產(chǎn)品納入您的生產(chǎn)流程？
在封裝電子產(chǎn)品時(shí)，粘合劑是否需要不透明或具有特定顏色以確保防止監(jiān)視/復(fù)制？
粘合劑的肖氏硬度——您可能需要特別堅(jiān)硬的粘合劑來降低篡改的風(fēng)險(xiǎn)，或者需要柔軟的粘合劑來減少在發(fā)生任何熱膨脹和收縮時(shí)對精密部件的壓力。
成本 – 成本最低的粘合劑并不總是最便宜的選擇。低成本產(chǎn)品可能看起來能達(dá)到預(yù)期效果，但可能會(huì)帶來諸如耐用性差以及由于收縮或粘合強(qiáng)度低而導(dǎo)致泄漏等問題。