低溫環氧膠黏劑是一種專門設計用于在較低溫度條件下固化的環氧樹脂膠黏劑,能夠在室溫甚至更低的溫度下完成固化過程。相比傳統需要高溫固化的環氧膠黏劑,低溫環氧膠黏劑具有更廣泛的應用前景,特別是在不適合高溫固化的場合。
低溫環氧膠粘劑就像環氧膠粘劑領域的特種部隊。它們在比老式同類產品低得多的溫度下也能完成工作。當無法加熱或根本不需要加熱時,這些膠粘劑是完美的選擇——比如建筑工地、汽車,甚至宇宙飛船。掌握這些膠粘劑背后的科學是充分發揮其能力并確保它們在重要場合發揮作用的關鍵。
組成及原理
低溫環氧膠黏劑主要由環氧樹脂、固化劑和各種添加劑組成。環氧樹脂是主要的基體材料,決定了膠黏劑的基本性能。固化劑的作用是與環氧樹脂發生化學反應,使其從液態轉變為固態。為了實現低溫固化,固化劑通常選擇活性較高的品種,如芳香胺、脂肪胺等。此外,還會加入一些增韌劑、稀釋劑和填料,以改善膠黏劑的韌性、流動性和其他性能。
低溫固化環氧膠黏劑的原理在于其化學反應速率在較低溫度下也能夠達到足夠快的水平,從而使得膠黏劑在低溫條件下迅速固化。這種特性主要通過選擇合適的固化劑和優化配方來實現。
環氧樹脂的固化機理
環氧樹脂的固化過程是通過化學反應將液態樹脂轉變為固態材料的過程,這個過程形成了一個三維的交聯網絡結構。固化的主要機制包括環氧基團與固化劑的反應,具體固化過程主要有以下幾種方法:
熱固化
熱固化是環氧樹脂固化的一種常見方法,通過加熱來引發化學反應,從而使粘稠的樹脂變成堅韌的粘合劑。其固化機理如下:
加熱啟動:通過外部加熱源,將環氧樹脂體系加熱到一定溫度,通常在50°C至200°C之間。
反應加速:在高溫下,環氧基團與固化劑迅速反應,形成多次交聯結構。
固化完成:隨著反應的進行,體系內的環氧基團逐漸消耗,固化劑的活性降低,最終形成一個穩定的固態交聯網絡。
熱固化方法適用于那些對高溫不敏感的基材,能夠提供高強度、耐熱性和耐化學性優良的固化產物。
室溫固化
室溫固化是指在常溫條件下(通常是20°C至25°C)進行固化,不需要額外加熱。其固化機理如下:
初始混合:環氧樹脂和固化劑混合后,分子間的化學反應逐漸開始。
反應啟動:潛伏性固化劑或催化劑在室溫下逐漸激活,促進環氧基團與固化劑的反應。
逐步固化:反應逐漸加速,形成多次交聯,最終形成固態結構。
室溫固化方法適用于那些不能承受高溫的基材,提供了一種更加方便和多用途的選擇,特別是在低溫條件下需要保持材料完整性的應用中。
低溫環氧膠粘劑的優點
低溫固化:可以在低溫下(甚至是接近0°C)固化,適用于溫度敏感的材料和應用場景。
高粘接強度:固化后具有優異的粘接強度,能夠牢固地粘接多種不同材料。
優良的耐化學性:對多種化學品具有良好的耐受性,適合在惡劣的化學環境中使用。
良好的韌性和抗沖擊性:固化后具有一定的柔韌性和抗沖擊性,不易發生脆性斷裂。
低收縮性:固化過程中收縮率低,能夠保持粘接件的尺寸穩定性。
環保和安全:減少有害揮發性有機化合物(VOC)的排放,使用更加環保和安全。
低溫環氧膠粘劑的應用
電子和電器領域:用于粘接和封裝電子元件、電路板等,提供良好的絕緣和防潮性能,特別適用于溫度敏感的電子設備。
汽車工業:用于車身結構、內飾件和電子元件的粘接和修復,適合在低溫環境下的應用。
航空航天:用于航空航天器部件的粘接和修補,如復合材料結構件,能夠在低溫環境下保持穩定性能。
EP 6665-2 低溫固化環氧膠黏劑
EP 6665-2 是低溫固化的單組份環氧膠粘劑,具有高附著力、低吸水率,可適用于多種材料的粘接, 并具有良好的儲存穩定性。主要用于 LED 背光模組透鏡粘接,以及攝像模組 CCD/CMOS 邊框的粘接,適 用于對溫度敏感的元件的粘接。
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