拜高高材是專業的硅膠、環氧和聚氨酯灌封膠供應商。在晶閘管領域，我們擁有豐富的經驗，以下是我們針對晶閘管的硅膠灌封膠解決方案。
三相SCR整流芯片導熱灌封膠
 | EP 6102 5:1通用型室溫環氧灌封膠顏色：黑色、白色 包裝：5kg/桶、25kg/桶 用途：用于一般電子元器件填充、電路板密封。 |
SCR 整流器底部采用硅膠灌封凝膠，SCR 整流器頂部采用聚氨酯和環氧樹脂灌封
 | SIGEL 8708 A/B 雙組份軟硅膠灌封膠顏色：透明 包裝：A組份：10kg，B組份：10kg， 用途：用于各種模塊、半導體、IGBT、汽車ECU模塊、IC芯片、稱重傳感器、防水連接器的 |
IGBT SCR整流器硅膠灌封膠
 | SIGEL 8708 A/B 雙組份軟硅膠灌封膠顏色：透明 包裝：A組份：10kg，B組份：10kg， 用途：用于各種模塊、半導體、IGBT、汽車ECU模塊、IC芯片、稱重傳感器、防水連接器的封裝。 |
 | SIGEL 8606 雙組分透明自修復硅膠灌封凝膠顏色：透明 包裝：A組份：10公斤，B組份：10公斤， 用途：用于各種模塊、半導體、IGBT、汽車ECU模塊、IC芯片、稱重傳感器、防水連接器的封裝。 |
IGBT整流器外殼粘接及密封
 | SIPC 9338H單組份快速表皮固化有機硅粘接密封膠顏色：透明 包裝：310ml 用途：用于LED燈具密封，塑料金屬外殼密封；PCB板元器件、線束固定。電子配件、電氣及通訊設備的包覆。 |
SIGR整流器底部導熱硅脂散熱
 | SIGR 1112 1115 1120 1125 1135 導熱硅脂顏色：白色 包裝：1L/桶 應用：電源模塊、集成芯片、電源模塊、汽車電子、電信設備、計算機及其配件 |
如需要了解更多產品資料，可以從以下方式獲?。?/strong>
◇ 發送郵件至 marketing@shbeginor.com郵箱；
◇ 撥打熱線電話021-67227200咨詢；
◇ 直接聯系拜高高材銷售人員及各分銷商處獲得；
