拜高高材是專業(yè)的硅膠、環(huán)氧和聚氨酯灌封膠供應(yīng)商。在晶閘管領(lǐng)域，我們擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，以下是我們針對(duì)晶閘管的硅膠灌封膠解決方案。
三相SCR整流芯片導(dǎo)熱灌封膠
 | EP 1702 5:1通用型室溫環(huán)氧灌封膠顏色：黑色、白色 包裝：5kg/桶、25kg/桶 用途：用于一般電子元器件填充、電路板密封。 |
SCR 整流器底部采用硅膠灌封凝膠，SCR 整流器頂部采用聚氨酯和環(huán)氧樹(shù)脂灌封
 | SIGEL 1878 A/B 雙組份軟硅膠灌封膠顏色：透明 包裝：A組份：10kg，B組份：10kg， 用途：用于各種模塊、半導(dǎo)體、IGBT、汽車(chē)ECU模塊、IC芯片、稱重傳感器、防水連接器的 |
IGBT SCR整流器硅膠灌封膠
 | SIGEL 1878 A/B 雙組份軟硅膠灌封膠顏色：透明 包裝：A組份：10kg，B組份：10kg， 用途：用于各種模塊、半導(dǎo)體、IGBT、汽車(chē)ECU模塊、IC芯片、稱重傳感器、防水連接器的封裝。 |
 | SIGEL 1806 雙組分透明自修復(fù)硅膠灌封凝膠顏色：透明 包裝：A組份：10公斤，B組份：10公斤， 用途：用于各種模塊、半導(dǎo)體、IGBT、汽車(chē)ECU模塊、IC芯片、稱重傳感器、防水連接器的封裝。 |
IGBT整流器外殼粘接及密封
 | SIPC 1822單組份快速表皮固化有機(jī)硅粘接密封膠顏色：透明 包裝：310ml 用途：用于LED燈具密封，塑料金屬外殼密封；PCB板元器件、線束固定。電子配件、電氣及通訊設(shè)備的包覆。 |
SIGR整流器底部導(dǎo)熱硅脂散熱
 | SIGR 2212 2215 2225 2235 導(dǎo)熱硅脂顏色：白色 包裝：1L/桶 應(yīng)用：電源模塊、集成芯片、電源模塊、汽車(chē)電子、電信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其配件 |
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