導熱硅膠包括室溫硫化的和高溫硫化的，其主要用于電子、電器、儀表等行業的彈性粘結、散熱、絕緣及密封等（它能夠提供系統所需的高彈性和耐熱性，又可將系統的熱量迅速傳遞出去）。通常，高溫硫化的導熱硅膠的導熱性能要高于室溫硫化的，高溫硫化導熱硅膠主要以片的形式應用，作為墊片或者散熱片；室溫硫化導熱硅膠主要用于電子、家電等行業需要散熱部件的粘結和封裝等。
導熱硅膠的分類
室溫硫化導熱硅膠：主要用于電子、家電等行業的散熱部件的粘結和封裝等。其特點是固化速度適中，操作方便，不需要高溫設備即可完成固化。
高溫硫化導熱硅膠：通常以片材形式應用，作為墊片或者散熱片使用。其導熱性能一般優于室溫硫化導熱硅膠，適用于需要較高導熱效率的場合。
導熱硅膠的組成與性能
導熱硅膠基體通常為硅橡膠，天然導熱率較低（約0.2W/(mK)），通過添加高性能導熱填料可以顯著提高其導熱性能。常用的填料包括：
金屬類填料：如鋁（Al）、銅（Cu）、氧化鎂（MgO）、氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN）。
非金屬類填料：如碳化硅（SiC）、石墨、炭黑等。
填料的選擇、比例、分布以及加工工藝等因素綜合決定了最終材料的導熱性能。
有機硅導熱膠的導熱機理
根據物質內部傳導熱能的載體不同，物質導熱機制可以分為：①電子導熱；②聲子導熱；③光子導熱；④分子導熱。分別對應的導熱載體依次為電子、聲子、光子，以及分子。與金屬和無機非金屬材料不同，由于大多數聚合物均是飽和體系，因而沒有自由電子存在，同時，聚合物中各分子運動相對較困難，因而，其導熱主要是通過晶格的振動，故聲子是聚合物主要的導熱載體；然而，由于聚合物鏈的不規則纏結，致使其結晶度較低，故而存在很大的非結晶部分。
由于目前常用的眾多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纖維素、聚酯等），均屬于晶態或非晶態的材料，其完整的分子鏈，不能完全自由的運動，只能發生原子、基團(或鏈節)的振動。因此，聚合物的導熱性能總體上不理想。目前對導熱高分子復合材料的制備原理主要是，通過填料之間的聲子導熱來實現熱傳導的方式，這一過程通常是將導熱填料加入到基體中而實現。
導熱硅膠的固化類型
1、雙組份導熱硅膠：
加成型：深層灌封時固化過程中不產生低分子物質，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁附著力好。
縮合型：固化時收縮率較高，對腔體元器件的附著力較低。
2、單組份導熱硅膠：
縮合型：對基材附著力好，適合淺層灌封，需要低溫保存并需加溫固化。
加成型：適合需要低溫保存的應用場合。
有機硅導熱膠的應用
有機硅導熱膠由于其出色的導熱，散熱，絕緣、耐熱及抗化學侵蝕、耐氣候、粘合力強等因素特別符合用于電源行業。電源行業的范疇很大，因為有電的產品都存在電源供應的問題，因為不同的產品要求電壓，電流各不相同。早年的穩固就是用氯丁膠（黃膠）來固定，但黃膠是通過溶劑揮發后固化，這樣導致VOC(VOC是揮發性有機化合物的英文簡稱，通常所說的乳膠漆中對人體有害的化學物質)奇高對環境影響很大，耐溫度很低，并且時間久了會自動失去粘接性，而有機硅導熱硅膠及有機硅導熱灌封膠根本就不存在這些問題。
總結
導熱硅膠因其優異的綜合性能在電源行業得到廣泛應用。相比早期使用的氯丁膠（黃膠），導熱硅膠具有更好的耐溫、環保和長期粘接性，是現代電子電器設備中的理想選擇。
