導熱墊片的定義
導熱墊（導熱或熱界面墊）是預成型的方形或矩形固體材料（通常為硅基）。它們通常用于散熱器的底面，以幫助將熱量從被冷卻的組件（如 CPU 或其他芯片）傳導到散熱器中。墊片和導熱化合物通常有助于填充由不完全平整或光滑的表面（應進行熱接觸）引起的氣隙。
以下是導熱墊片的一些詳細介紹：
材料：導熱墊片通常由導熱性能較好的材料制成，如硅膠、硅膠脂、硅橡膠、聚酰亞胺（PI）等。這些材料具有良好的導熱性能和柔軟性，能夠在熱源和散熱器之間填補微小的間隙，提高熱量的傳導效率。
結構：導熱墊片通常呈片狀或薄膜狀，具有較好的柔韌性和壓縮性，能夠適應不同形狀和尺寸的接觸表面。它們的表面通常光滑平整，以確保與熱源和散熱器之間的緊密接觸，最大程度地減少熱阻。
導熱性能：導熱墊片的導熱性能是評價其質量的重要指標之一。優質的導熱墊片具有較高的導熱系數，能夠快速有效地將熱量從熱源傳導到散熱器，從而有效地降低設備的工作溫度，提高設備的性能和穩定性。
應用：導熱墊片廣泛應用于各種電子設備、汽車發動機、通訊設備、工業設備等需要散熱的場合。它們可用于CPU、GPU、芯片組、電源模塊等部件的散熱，確保設備在長時間高負載運行時能夠保持穩定的溫度。
導熱墊片相較于導熱膏的優勢
與導熱膏相比，墊片的主要優勢在于它們更容易放置和更換。由于它們的尺寸靈活，因此無需擔心過度使用。此外，更換時無需清理散熱器和散熱器上干涸的舊導熱膏。
此外，導熱墊片是預成型的相變材料，這意味著它們能夠改變其物理特性。導熱墊易于應用，因為它們在室溫下堅固且尺寸靈活。當溫度升高時，它們會變軟，以適應處理器和散熱器表面并填充任何
隙。
TCMP-600 K40是一款高導熱材料，具有良好的導熱性能。在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
特點及外形
● 間隙填充能力佳，低熱阻
● 導熱系數4.0W/mk
● 柔軟可壓縮
● UL94V0阻燃等級
● 雙面微粘、易操作
應用
新能源汽車、通信設備、消費電子、LED 燈具、安防設備
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