導(dǎo)熱墊片的定義
導(dǎo)熱墊（導(dǎo)熱或熱界面墊）是預(yù)成型的方形或矩形固體材料（通常為硅基）。它們通常用于散熱器的底面，以幫助將熱量從被冷卻的組件（如 CPU 或其他芯片）傳導(dǎo)到散熱器中。墊片和導(dǎo)熱化合物通常有助于填充由不完全平整或光滑的表面（應(yīng)進(jìn)行熱接觸）引起的氣隙。
以下是導(dǎo)熱墊片的一些詳細(xì)介紹：
材料：導(dǎo)熱墊片通常由導(dǎo)熱性能較好的材料制成，如硅膠、硅膠脂、硅橡膠、聚酰亞胺（PI）等。這些材料具有良好的導(dǎo)熱性能和柔軟性，能夠在熱源和散熱器之間填補(bǔ)微小的間隙，提高熱量的傳導(dǎo)效率。
結(jié)構(gòu)：導(dǎo)熱墊片通常呈片狀或薄膜狀，具有較好的柔韌性和壓縮性，能夠適應(yīng)不同形狀和尺寸的接觸表面。它們的表面通常光滑平整，以確保與熱源和散熱器之間的緊密接觸，最大程度地減少熱阻。
導(dǎo)熱性能：導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱性能是評(píng)價(jià)其質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱墊片具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠快速有效地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器，從而有效地降低設(shè)備的工作溫度，提高設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。
應(yīng)用：導(dǎo)熱墊片廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、通訊設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等需要散熱的場(chǎng)合。它們可用于CPU、GPU、芯片組、電源模塊等部件的散熱，確保設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行時(shí)能夠保持穩(wěn)定的溫度。
導(dǎo)熱墊片相較于導(dǎo)熱膏的優(yōu)勢(shì)
與導(dǎo)熱膏相比，墊片的主要優(yōu)勢(shì)在于它們更容易放置和更換。由于它們的尺寸靈活，因此無(wú)需擔(dān)心過(guò)度使用。此外，更換時(shí)無(wú)需清理散熱器和散熱器上干涸的舊導(dǎo)熱膏。
此外，導(dǎo)熱墊片是預(yù)成型的相變材料，這意味著它們能夠改變其物理特性。導(dǎo)熱墊易于應(yīng)用，因?yàn)樗鼈冊(cè)谑覝叵聢?jiān)固且尺寸靈活。當(dāng)溫度升高時(shí)，它們會(huì)變軟，以適應(yīng)處理器和散熱器表面并填充任何
隙。
TCMP-600 K40是一款高導(dǎo)熱材料，具有良好的導(dǎo)熱性能。在相對(duì)較低的壓力下就可以實(shí)現(xiàn)低界面熱阻性能。應(yīng)用于功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間，可以有效的排除空氣，達(dá)到很好的填充效果。
特點(diǎn)及外形
● 間隙填充能力佳，低熱阻
● 導(dǎo)熱系數(shù)4.0W/mk
● 柔軟可壓縮
● UL94V0阻燃等級(jí)
● 雙面微粘、易操作
應(yīng)用
新能源汽車、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、LED 燈具、安防設(shè)備
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