芯片尺寸的縮小和功率需求的增加繼續(xù)使導熱化合物成為 IC 封裝設(shè)計的關(guān)鍵部分。使用硅膠對于適當散熱、通過使封裝運行溫度更低來提高設(shè)備的性能和可靠性是必要的。拜高高材的導熱凝膠使用戶能夠降低其導熱解決方案的總體成本。

拜高高材的導熱凝膠 GAP filler 8815 已成為滿足當前和未來熱管理要求的行業(yè)材料選擇，從而為新 IC 封裝提供即插即用的解決方案，而無需花費認證費用。這種高導熱性化合物已成功應用于整個半導體行業(yè)的溫度敏感元件。

由于某些最新封裝的尺寸和功率，翹曲導致的分層可能是一個關(guān)鍵因素。

為了解決這些問題，拜高高材致力于開發(fā)具有以下特點的產(chǎn)品：

?良好的粘合強度

? 良好的伸長率

拜高高材具有不同機械性能的產(chǎn)品，以解決翹曲問題、更高的導熱率和更低的熱阻。

產(chǎn)品分為三類：

?高伸長率凝膠材料

?硬膠型 

?軟粘合劑

液態(tài)導熱凝膠墊片 TCMP 導熱系數(shù) 2.0 W/mK，雙劑包裝，觸變式低應力應用， 液態(tài)導熱凝膠墊片旨在為先進的汽車電池、汽車電子、通訊設(shè)備等提供增強的熱 管理，相比傳統(tǒng)材料它提供增強的可靠性、返工性，液態(tài)導熱凝膠墊片 TCMP 是 高適應性材料，使用方便，可以消除裝配公差，使生產(chǎn)上的組件幾乎低壓縮力，保 護了焊點和其他組件。液態(tài)導熱凝膠墊片可完美的返工和維修，顯著減少總體成 本，可自動控制的供料可明顯減少浪費，再次降低了總體成本，是一款雙組份快速 固化液態(tài)導熱凝膠墊片，可實現(xiàn)完全自動化組裝，對應工業(yè) 4.0 的熱界面材料。

如需要了解更多產(chǎn)品資料，可以從以下方式獲取:

◇點擊在線留言;

◇發(fā)送郵件至 marketing@shbeginor.com郵箱;

◇撥打熱線電話021-67227200咨詢;

◇直接聯(lián)系拜高高材銷售人員及備分銷商處獲得