芯片尺寸的縮小和功率需求的增加繼續使導熱化合物成為 IC 封裝設計的關鍵部分。使用硅膠對于適當散熱、通過使封裝運行溫度更低來提高設備的性能和可靠性是必要的。拜高高材的導熱凝膠使用戶能夠降低其導熱解決方案的總體成本。
拜高高材的導熱凝膠 GAP filler 8815 已成為滿足當前和未來熱管理要求的行業材料選擇，從而為新 IC 封裝提供即插即用的解決方案，而無需花費認證費用。這種高導熱性化合物已成功應用于整個半導體行業的溫度敏感元件。
由于某些最新封裝的尺寸和功率，翹曲導致的分層可能是一個關鍵因素。
為了解決這些問題，拜高高材致力于開發具有以下特點的產品：
?良好的粘合強度
? 良好的伸長率
拜高高材具有不同機械性能的產品，以解決翹曲問題、更高的導熱率和更低的熱阻。
產品分為三類：
?高伸長率凝膠材料
?硬膠型
?軟粘合劑
液態導熱凝膠墊片 TCMP 導熱系數 2.0 W/mK，雙劑包裝，觸變式低應力應用， 液態導熱凝膠墊片旨在為先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱 管理，相比傳統材料它提供增強的可靠性、返工性，液態導熱凝膠墊片 TCMP 是 高適應性材料，使用方便，可以消除裝配公差，使生產上的組件幾乎低壓縮力，保 護了焊點和其他組件。液態導熱凝膠墊片可完美的返工和維修，顯著減少總體成 本，可自動控制的供料可明顯減少浪費，再次降低了總體成本，是一款雙組份快速 固化液態導熱凝膠墊片，可實現完全自動化組裝，對應工業 4.0 的熱界面材料。
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